本章節對賽普拉斯4Mbit（256K x 16）nvSRAM 和 MRAM器件分別在 44 引腳 TSOP-II（薄小外型封裝-II 型別）和48球型焊盤 FBGA（小間距球柵陣列）封裝選擇中各自的引腳和封裝區別進行了詳細說明，
替換 44 TSOP-II 封裝選擇
圖1顯示的是使用 44 引腳 TSOP-II 封裝選擇時在相同的44 焊盤 PCB 封裝上將 4Mbit（x16）MRAM 替換為 4Mbit（x16）nvSRAM 的例子，MRAM 和 nvSRAM 器件的 44引腳的 TSOP-II 封裝尺寸是相同的，如表1所示，
44 引腳 TSOP-II 封裝比較
除引腳 28（在 nvSRAM 上是 VCAP引腳，在 MRAM 上則被設計成 DC（請勿連接）引腳）外，nvSRAM 44 引腳TSOP-II 引腳的分布與 MRAM 44 引腳 TSOP-II 引腳的分布完全相同，通過創建用于將電容器連接到 nvSRAM VCAP 的空間，可不調整電路板也能將 NV-SRAM 和 MRAM 互換，
替換 48 球型焊盤 FBGA 封裝選擇
圖 2 顯示的是使用 48 球型焊盤 FBGA 封裝選擇時在相同的48 焊盤 PCB 封裝上將 4Mbit（x16）MRAM 替換為 4Mbit（x16）nvSRAM 的例子，MRAM 和 nvSRAM 器件的 48球型焊盤 FBGA 封裝的長度、寬度和高度均不一樣，然而，48 球型焊盤 FBGA 封裝的間距保持一致，這樣可保證兩種封裝選擇的替換引腳是兼容的，在這種情況下，應保留PCB 上的封裝防備區，以便保證能夠在不影響 PCB 上其他組件的前提下順利安裝 nvSRAM 或 MRAM 48 球型焊盤FBGA 封裝，MRAM 和 nvSRAM 的 48 球型焊盤 FBGA 封裝尺寸比較如 表 2 所示
除了 E3、G2 和 H6 等三腳（在 MRAM 中被設計成 DC（請勿連接）或 NC（無連接）引腳）外，nvSRAM 的引腳分布與 MRAM 完全相同，在 nvSRAM 中，E3、G2 和 H6 分別是VCAP、HSB和NC引腳，通過創建用于將電容器連接到nvSRAM VCAP的空間，可不調整電路板也能將 nvSRAM 和MRAM 互換，通過使用一個微上拉電阻（~100 K?）可在nvSRAM HSB引腳調整位高水平，因此，，如果在設 計中不需要使用 nvSRAM HSB引腳的性能，HSB引腳將被保持為懸空（NC）狀態，nvSRAM NC 引腳的連接不受任何限制，nvSRAM NC 引腳在設計中可以處于任何邏輯電平（高或低電平），也可以處于懸空（NC）狀態，
MRAM 和 nvSRAM48 球型焊盤 FBGA 封裝比較
注釋1:如果在設計中不需要使用nvSRAM HSB的性能，它被保持為懸空(或NC)狀態，在HSB引腳與-一個控制器I/O相連時，建議在該引腳上連接-一個4.7KQ~10KQ的外部上拉電阻，
注釋2:當在相同封裝上使用MRAM來替換nvSRAM時，nvSRAMVCAP引腳上的電容器(C)在BOM中可被指定為DNI(請勿設定)，使用nvSRAM時，應安裝一個電容器(C) ，
nvSRAM VCAP和HSB的連接
除 nvSRAM 的 VCAP引腳（相當于 MRAM 的無連接（NC）引腳）外，賽普拉斯 nvSRAM 的引腳分布與 MRAM 引腳分布完全相同，
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