自旋注入MRAM在功能方面兼具了DRAM及NAND閃存等現有存盤器的優點,同時在性能方面又超過了現有幾乎所有的存盤器,因此有可能會贏得巨大的市場(見表1),具體在功能方面,自旋注入MRAM與閃存一樣具有非易失性,即使切斷電源,資訊也不會丟失,而且它和DRAM一樣可隨機存取,
表1存盤器的技術規格比較
在性能方面,自旋注入MRAM的讀取1擦寫時間都很短,均在2ns~20ns之間,它不需要閃存所必需的擦除操作,而且寫人時間也比閃存少幾個數量級,即使是與現有存盤器中性能較高的DRAM(讀取1寫入時間為30ns~50ns)相比,自旋注入MRAM的高性能仍然很突出,此外可擦寫次數超過1015次,和DRAM及SRAM相當,大大超出了閃存的105次,
在功能及性能方面均超過現有存盤器的自旋注入MRAM,很有可能將會取代在設備中使用的多種存盤器(見圖1),如果關鍵技術的研發作業進展順利,自旋注入MRAM今后的普及應用將大致分為兩個階段,第一階段,它將取代車載MCU中應用的嵌入式存盤器,其后在第二階段,它將取代手機中的MCP以及獨立DRAM和獨立NOR閃存等,
圖1 65nm產品會取代嵌入式存盤器,45nm產品會取代獨立存盤器
目前各廠商已經基本掌握了用于實作第一階段應用的關鍵技術,在車載MCU中,通常是將設備作業時使用的sram存盤器和用于存放程式的閃存集成在同一塊芯片上,如果能夠將自旋注入MRAM集成到MCU中,就可以取代上述的SRAM及閃存,
MCU的用戶也對采用自旋注入MRAM表現出積極的態度,目前車載MCU中集成的閃存的可擦寫次數太少,希望能夠采用讀/寫性能優于閃存的存盤器件,聽說MRAM比閃存的可擦寫次數多,并且性能有所提高,如果這兩種存盤器的成本一樣,肯定會選擇MRAM,當采用65nm工藝的自旋注入MRAM量產時,將有可能實作對車載MCU中嵌入式存盤器的取代,
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標籤:嵌入式
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