立創EDA
在立創EDA上制作的PCB可以直接匯入到嘉立創下單, 每個注冊用戶每個月可以下兩個免費訂單, 限制PCB尺寸10CMx10CM, 每單五片, 連制作到快遞全部免費, 非常適合做樣板.
立創網站 https://lceda.cn/,
SCH 線路
線路圖沒什么好說的, 制作PCB前重要但是不費事的一個步驟. 程序中需要注意的幾點
- 選擇合適焊盤的元件
- 通用元件比較簡單, 就是看焊盤尺寸, 0805, 0603或者0402, 手工焊接的板子到0603就好, 0402焊接就比較困難了, 因為元件太小, 容易被吹走或者被其它物品靜電吸附.
- 功率器件, LDO這些, SOT89, SOT223, SOT23, 要注意區分, 大小差異很大, 避免放到PCB不合適又回來返工
- 連接器件的布局的多樣性就更多了, 一個USB Type-B就有十幾種布局, 記住最常用的幾個, 不然PCB回來發現備件不合適還得另外買.
- 在PCB面積限制下, 盡可能選最通用的和最易焊接的器件, 例如設計成0805的焊盤, 焊接方便, 沒有0805的情況下用0603也能貼.
- 排針功能順序要參考同類常見產品的設計, 如果有通用順序就用通用順序, 日常養成的接線習慣是不容易改的, 統一可以減小出錯風險.
- 為了讓電路圖更簡潔(避免繞線), 大多數電路會使用 Net Label 形式標注, 這時候要注意區分
- 連線搭上就行, 交叉處如果是連通的會有個圓點
快捷鍵
- 移影片布: 右鍵拖拽
- 放大縮小: 滑鼠滾輪
- 旋轉元件: 點選后拍空格, 或
R - 連線:
W, 按Esc退出
PCB
根據圖層進行編輯
- 和其它繪圖軟體類似. 當切換到當前層存在的焊盤或元件時, 會高亮, 其它則變暗.
- 比較重要的就是正面, 背面(雙層PCB), 外框 這三層
- 在選中某圖層后, 按
Shift+S可以隱藏其它圖層, 方便在當前層上進行修改 - 按
K可以將大小立刻調整為自適應
單位
在無元件的空白處點擊, 右側屬性欄可以選擇單位, mm, mil, 100mil=2.54mm
PCB板尺寸
切換到外框層
- 在這一層, 按普通畫線方式畫線即可, PCB生產時會按這個大小制版
- 在邊上二次點選, 可以單獨選中這條邊, 通過屬性修改位置
擺放
按空格或R, 都可以旋轉元件
布線
元件擺放固定后, 點擊布線圖示, 或按快捷鍵W進行布線
基本操作
- 布線角度: 斜線45°, 走鈍角, 不要出現直角或銳角
- 布線寬度: 連線結束前, 按
Tab鍵可以修改寬度. 信號線最低用6mil, 一般是10mil, 電源線建議15mil以上 - 錯誤提示: 如果布線違反默認規則, 會出現X提示, 需要修改
- 修改:
- 點選線路, 點中線中的點, 會只移動這個點(兩邊的點不動, 調整角度和長度)
- 點選線路, 按住線路, 會帶著兩點移動中間的邊(保持角度, 調整位置)
- 點選線路, 三擊擊線路中間, 可以增加點
- 對線路中的點, 三擊可以洗掉
- GND: 不需布線, 留最后敷銅
- 布好的線, 會帶上net標識, 放大到一定倍數后可見, 這時候高解析度顯示幕的好處就顯示出來了
- 從SCH更新PCB時, 布線的net不一定會更新, 如果還保持原net標識, 會出現ratline
過孔
- 連線遇到阻攔時, 可以通過過孔連接.
- 過孔要先畫線, 然后在線上點過孔, 然后再布另一面
- 布線結束后, 可以在敷銅區域加過孔, 加強地線連通性(避免電容效應)
飛線 ratline
- 飛線用于提示焊盤之間的連通性
- 布線連接后, 兩個焊盤之間的飛線會消失
- 所有連線完成后(包括敷銅), 焊盤之間的直線應當都消失, 如果還存在, 說明這一部分還沒布線
- 可以通過工具框中的物件型別選擇, 只顯示ratline查看全部飛線, 方便檢查
潤化 Teardrop
- 所有連線完成后, 可以用TearDrop將連線與焊盤的接線潤化避免直角
- 如果已經敷銅, 在潤化后會自動調整敷銅
- Teardrop也會帶net標識, 但是經常被元件覆寫無法直觀查找, 如果要對布線進行修改, 建議先隱藏元件, 然后把要改動的焊盤上的Teardrop先刪掉
敷銅
- 選取圖層, 點擊工具集中的虛線敷銅按鈕, 然后框選PCB外圍, 框中后(可以看到虛線變化), 然后按Esc, 就會對這個圖層中框選的區域進行敷銅.
- 雙層板需要分別對正反兩面敷銅
- 可以在全域設定中, 將敷銅設為不可見(只顯示邊框), 在修改布線時建議隱藏敷銅層
- 點選敷銅的虛線框, 可以調整這一面敷銅與焊盤的連接方式, 發散或直連, 直連不會留空隙
- 電路修改后, 重新潤化(Teardrop), 會自動重新敷銅, 也可以點按鈕重新敷銅
絲印
點擊T工具, 可以添加文字
批量洗掉元件標識
元件的標識有幾部分: 元件名稱, 元件編號, 還有焊盤輪廓的絲印. 前面兩個可以在設定里隱藏掉, 就不會出現在最終的PCB上了.
在元件上右鍵, 選中相似型別, 在右側屬性框中, 將標識和編號都設定為不顯示, 就都隱藏了(制作時不會有絲印)
3D預覽
在程序中生成3D預覽, 比較直觀, 可以看看元件之間的間距, 是否排列太密, 是否有重疊, 看看絲印是否正確等等. 可以避免一些低級錯誤.
修改
- 修改時, 如果線路圖有變動, 先從SCHEMATICS改起, 然后再Update 到 PCB
- 連線和過孔, 包括潤化產生的邊, 都是有Net名稱的, 修改線路, 例如切換排針的順序后, 這些元件的Net label可能就錯了, 需要修改, 否則會顯示錯誤或者產生錯誤的 ratline
- 潤化(TearDrop)產生的邊可能在焊盤下不容易點中, 可以將元件隱藏后, 將這些小元件換個Net Label. 或者在TearDrop對話框中設定洗掉, 在修改結束后再統一做TearDrop
- 最后在 ratlines(飛線)層上
Shift+S隱藏其它層, 看看還有沒有未處理的飛線
視頻學習: https://www.bilibili.com/video/BV1dU4y187fN
作品推薦
STM32開發板系列
- https://oshwhub.com/spadger/bluepill
Spadger 的 STM32F103C8T6核心板, MicroUSB, LDO用的是一個不太常見的SE8533 - STM32F103C8T6核心板 https://oshwhub.com/baobaoa/bluepill
Baobaoa 在 Spadger 的專案基礎上修改的版本, USB改為Type-C, LDO改為 SOT89 的 AMS1117
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