文章目錄
- PCB設計規則
- PCB走線經驗
- 快捷鍵的使用
- 易犯錯誤和問題匯總
PCB設計規則
以下設計規則參考于嘉立創-------- 生產制作工藝詳解（工程師必備）
一，相關設計引數詳解：
一．線路
- 最小線寬: 6mil （0.153mm），也就是說如果小于 6mil線寬將不能生產 ,（多層板內層線寬線距最小是 8MIL）
如果設計條件許可 ,設計越大越好 ,線寬起大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在 10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮， - 最小線距: 6mil（0.153mm）.，最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于 6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在 10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好 此點非常重要，設計一定要考慮，
- 線路到外形線間距 0.508mm(20mil)
二．via過孔(就是俗稱的導電孔 )
- 最小過孔（VIA）孔徑不小于 0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于 6mil(0.153mm),最好大于 8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
- 過孔（VIA）
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