大家好，
上面是一個本人開發的PCB熱分析工具對一個具有兩個發熱IC的簡易PCB結構表面熱分布的分析結果。工具的主要功能是可以計入金屬層對熱擴散的貢獻，可以匯入并分析各層的二維布線圖，進而在PCB設計階段對熱分布情況有一個大概的了解，以期對PCB結構進行可能的優化。
其中熱邊界條件方面是用的熱傳遞系數HTC來近似外界環境的影響，比如靜止空氣，一般對流以及強對流。器件的封裝以及加裝的散熱器的作用是通過計入對應熱阻的方式來近似考慮的。
當然這樣的近似導致熱分析的精度肯定不能與商用的流體計算軟體（比如FloTHERM或Icepak）的精度相比。不過采用HTC來進行熱邊界條件的近似計算在工程上也是得到廣泛應用的，而且上述演算法的準確性（即沒有數學上的錯誤）已經通過與部分流體計算軟體的對比得以驗證。
發帖的目的是想了解下大家對于這個工具是否會感興趣，以及可能的應用領域，望各位不吝賜教！多謝！
uj5u.com熱心網友回復：
我之前了解到那些比較專業的商業軟體都比較貴，像FloTHERM的費用是在60到200萬之間。所以想一些有PCB熱分析服務需求的小公司是否會接受這樣一個功能單一，但至少可做定性分析的熱分析工具，或者可接受PCB熱分析的技術服務。
uj5u.com熱心網友回復：
定性分析 都有熱設計要求的需求來說，用處不大轉載請註明出處，本文鏈接：https://www.uj5u.com/qita/106972.html
標籤：硬件設計
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