高通驍龍875芯片采用5nm工藝,在芯片的架構上領先麒麟9000,
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在驍龍875工程機跑分上我們看到該款芯片不俗的性能,麒麟9000芯片主核被拔高到3.13GHz被指是為了跑分而生,24核GPU芯片更是堆疊到了極限,

反觀高通驍龍875主核只有2.84GHz,除了在能耗和發熱上會有更好的體驗,大家在購買手機肯定也是買新不買舊,
結合小米10至尊紀念版的引數,小米11預計搭載驍龍875,支持百瓦有線快充,無線快充有望配備已公布的80W,可在8分鐘內將4000mAh電池充入50%電量,19分鐘充滿,
回到驍龍875,基于5nm工藝打造,采用“1+3+4”三叢集架構設計,據說會引入真正的超大核Cortex X1,以及Cortex A78大核+Cortex A55,CPU主頻達到了2.84Hz,雖然未達到3GHz以上,但考慮到X1的性能,肯定不虛A77,
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