高通驍龍875的細節資訊,以往的訊息顯示,其將基于5nm工藝制程,集成全新的X60 5G基帶,或采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合,有望延續“1+3+4”的組合方式,
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驍龍865同樣基于7nm工藝制成,不過CPU大核采用了A77框架,小核采用A55框架,GPU為Andreo 650,美中不足的是需要外掛5G基帶,這枚芯片的GeekBench的單核跑分為4277分,多核12970分,
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