高通驍龍875的細節資訊,以往的訊息顯示,其將基于5nm工藝制程,集成全新的X60 5G基帶,或采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合,有望延續“1+3+4”的組合方式,
我用的手機就是活動時8折搶購的 點擊開搶
https://shouji.jd.com
麒麟990 5G基于7nm EUV工藝制程制成,CPU大核采用A76框架,小核A55框架,集成5G基帶,GeekBench的單核跑分為3943分,多核為13073分,
轉載請註明出處,本文鏈接:https://www.uj5u.com/qita/224183.html
標籤:其他
上一篇:IoT物聯網設備上云技術方案詳解
