在PCB組裝程序中，有許多步驟和程序正在進行中，CM（合同制造商）希望提前確保電路板沒有任何可能引起問題的制造設計（DFM）問題。這是CM應該執行的PCB DFM檢查，這樣才能確保正確的制造PCBA。
PCB DFM檢查：制造電路板的第一步
當合同制造商首次收到設計資料時，應進行徹底的設計審查。CM如何處理資料將取決于設計師選擇以哪種格式發送資料。
以PCB設計CAD資料庫格式接收的資料將直接進入工程領域進行審查。必須將以其他格式接收的資料匯入或轉換為CM使用的工具。此程序耗時較長且可靠性較低，這就是為什么CM寧愿獲取原始CAD資料庫的原因，但如果CM使用的是兼容所有PCB設計檔案格式的華秋DFM進行檢測，則設計師無需考慮方面的問題。另外，如果CM最終進行了任何設計更改，他們也可以更輕松地以原始資料格式進行操作。
CM的組件工程師將檢查物料清單，查找不建議用于制造，交貨期長或使用壽命即將結束（EOL）的零件。同時，CM的設計工程師應檢查資料是否存在DFM問題，包括信號完整性，可制造性和可測驗性。
潛在的DFM問題及其解決方法
在CM的組件檢查期間，將檢查板上的零件并將其與主組件供應商庫存資料庫進行匹配。該資料庫會不斷更新，并為組件工程師提供零件可用性的實時資料。根據他們的結論，他們將提出零件更換所需的任何建議。如果找不到完全匹配的零件（例如已經停產的零件），他們將推薦功能相似的零件。
同時，設計工程師正在審查設計的功能性能。如果可以改善阻抗控制的布線，他們將為電路板材料和層堆疊的變化提出建議。他們還將檢查組件的放置和布線，以改善信號完整性。
同時，CM的制造工程師將檢查電路板的組裝和測驗，這些問題可能會影響制造。他們正在尋找的一些物品包括：
?零部件間距：零部件之間的距離太近會給自動取放機器帶來問題，并使返工困難。連接器放置不正確會導致系統內布線難以使用。
?組件的位置和旋轉： 零件的放置方式會影響電路板的焊接。在波之前，較大的零件會先于較小的零件遮蓋，并造成不良的焊點。
?芯片組件焊盤尺寸：不正確的芯片組件焊盤尺寸或由于走線較寬而導致的焊盤尺寸不同可能會導致回流焊接期間這些焊盤的加熱不均勻。這可能會導致芯片組件在一端豎立，這種情況稱為“立碑撞擊”。
?酸陷阱：當從板上清洗蝕刻化學品時，以銳角布線的走線可能會很困難，導致這些走線的寬度小于預期寬度。
?鉆頭優化：某些設計使用過多的鉆頭尺寸，應將其合并以減少電路板制造的費用。
?焊盤之間缺少阻焊層：這會導致焊料橋接，并可能使不應連接的兩個焊盤短路在一起。
?可測驗性：這涵蓋了PCB設計的許多領域，從組件到板的邊緣間距，到用于在線測驗的測驗點焊盤的完全覆寫。如果需要，它還包括為電路板構建或修改測驗夾具。
一旦完成所有設計評審，CM會準備一份有關該板通過DFM檢查的報告。此時，設計師就可以自己進行更正，也可以請CM的工程人員協助完成作業。
由于，以上專案都能都通過華秋DFM進行檢測并獲取相關的優化意見。因此，建議在將設計檔案發送給CM之前，設計工程師們可以先行通過華秋DFM軟體進行DFM測驗并對設計檔案中的問題進行優化。這能夠極大減少與CM溝通帶來的時間成本損耗，從而提升整個開發專案的效率。
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標籤：硬件設計
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