存盤器IC市場一直是動態的，但是隨著邊緣計算，人工智能（AI），5G和自動駕駛的興起，對存盤器技術的需求正在不斷擴大和發展，由于持續的大流行，使作業和商業領域發生了巨大變化，而存盤器行業比以往任何時候都面臨著更多的挑戰，無法一次解決，
著眼于多樣化記憶體技術的發展以及推動其發展的因素，記憶體技術的進步反映了資料的爆炸性增長，并且越來越需要將處理移向資料，記憶體和存盤技術處于并行軌道，更多的作業負載在記憶體中處理，
新興存盤器是鐵電RAM（FRAM），它使用鐵電代替介電層來實作非易失性，雖然制造步驟類似于DRAM，但FRAM功能更像閃存，
FRAM存盤器可以說是最成功的新興存盤器，因為它已在嵌入式應用程式中取得了進展，并有可能達到更高的密度，大約35年以來，FRAM的非易失性和低功耗是許多應用程式的理想特性，并且利基應用程式很小，
例如賽普拉斯-英飛凌提供了適用于汽車和工業應用的Excelon FRAM低引腳數，小封裝選項的密度高達8 Mb，Excelon系列是專門為自動駕駛汽車所需的高速，非易失性資料記錄而設計的，它還用于醫療和可穿戴、物聯網傳感器，工業和其他高級汽車應用，顯著降低的功耗，資料保留能力和抗輻射性使鐵電存盤器芯片成為EEPROM和NOR閃存的可行替代品，植入式醫療設備必須運行長達十年，這是一個例子，
在德國鐵電存盤器公司預見到更高密度，可行的存盤級存盤器，正在探索訊訓ha的潛力，以幫助制造該技術所需的更大的晶體管，以實作可以經濟高效地制造的更高密度，
如果新興的存盤器要成為DRAM和閃存的可行替代方案，那么即使在小眾應用中，控制成本并擴大制造規模的能力也至關重要，如果制造成本過高，MRAM和ReRAM，FRAM或PCRAM的任何吸引人的特性最終都不重要，甚至3D NAND都經歷了成長的煩惱-盡管比其平面前代產品具有許多優勢，
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