AD（十一）常見CHIP類封裝的創建（封裝的組成成分、焊盤屬性、畫焊盤、畫絲印、測距）

Altium Designer（十一）常見CHIP類封裝的創建（封裝的組成成分、焊盤型別、畫焊盤、畫絲印、測距）

軟體：Altium Designer 16

CHIP類一般為電阻、電容、SOT、二極管、三極管等

預備知識一 規格書

要自己創建一個封裝，需要根據已有的規格書進行創建，不然全憑自己規定尺寸，再送去加工的話，不能適應已有的元器件的尺寸，
在網上有一套各種元器件的規格書，可以自行下載使用（一般情況下，沒必要自建封裝模型，我們可以直接呼叫已有的封裝模型，這個我們之后總結）
本博以1N5819為例，進行封裝的創建（規格書也是網上下載）



從規格書中我們可以看到元件模型的俯視圖、左視圖、和前視圖，還有各個尺寸大小的引數表，我們根據這些引數繪制模型，

預備知識二 封裝模型的內容

一個完整的封裝，它包含PCB焊盤、絲印、阻焊、管腳序號、1腳標識
管腳序號:它要和原理圖的管腳一一對應，它是實物與原理圖的一一映射，
絲印：表示我們的實物封裝的大致范圍
1腳標識：定位器件的正反方向，比如二極管，我們前面博客中所畫原理圖，二極管正極都是1，那我們在創建封裝的時候，用1腳標識表示二極管的正極，
阻焊：（一）焊盤中詳細說明
PCB焊盤：（一）焊盤中詳細說明

預備知識三 SOD-123模型的尺寸解讀

本博使用1N5819做為例子進行說明，元件名稱為SOD-123，根據前面的規格書，我們現解讀一下尺寸，

上圖的E表示不包含管腳時元件的長度，左右倆邊的凸起是管腳，E1表示包含管腳時的長度，所以我們可以求出每一個管腳的長度為（E1-E）/2
中心點距離元件邊緣的長度為E/2，管腳的寬度為b

上圖表示元件平放桌面時的左視圖，A2表示元件的高，D表示元件的寬，A1表示管腳凸出的長度，A表示由于管腳凸出，導致的元件的高，

上圖L表示管腳的長度，我們第一幅圖說過，管腳的長度為（E1-E）/2，對應于PCB封裝的焊盤大小，
根據引數表，E1=3.550，E=2.600，L=0.500
所以（E1-E）/2=0.475近似等于L，
L1表示管腳平滑區域的長度，c表示管腳的厚度，

通過上述的解釋，我們應該對SOD-123的整體樣子有了一個初步了解，現看一下它的引數表，

上圖的引數表列出了各個引數的長度，其中左半部分是以mm為單位的，右半部分是以英寸為單位的，我們自建封裝模型的時候可以采用mm，也可以采用英寸，以自己習慣為主，

（一）焊盤

1、焊盤的定義

元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實作元件在電路中的電氣連接，引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤，

2、新建焊盤

打開工程檔案中的PCB庫（.PCBLIB檔案）點擊放置焊盤，三種方法:

①直接使用快捷鍵放置
②在網格的空白區域單擊滑鼠右鍵【放置】——>【焊盤】

③在狀態欄【放置】——>【焊盤】

④放置焊盤后

3、焊盤屬性頁面

雙擊焊盤，進入屬性頁面
我們可以在最上面一欄看到一行選項：

【Top Layer】表示最上層的PCB

【Bottom Layer】表示最下層的PCB

【Top Paste】表示助焊層，是機器貼片時要用的，是對應貼片元件的焊盤，這一層要露出所有需要貼片的焊盤，并且開孔比實際焊盤小，這一層資料不需要提供給PCB廠商，

【Top Solder】表示（頂層）阻焊層，是指板子上要上綠油的部分，防止不需要焊接的地方粘上焊錫，這一層會露出需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大，這一層資料需要提供給PCB廠，板子默認情況下都是需要綠油覆寫的，

【Bottom Solder】和【Bottom Paster】：經過上面的講解，可以知道，這兩一個是底層阻焊層和底層助焊層，

【Multi Layer】多層，指的是PCB的所有層，

4、焊盤屬性

可以通過【層】，設定本焊盤的屬性
其中【Top Layer】、【Bottom Layer】、【Multi Layer】、【Top Paste】、【Top Solder】、【Bottom Solder】和【Bottom Paster】我們上面已經講解，

【Mechanical 】表示機械層

【top overlay】表示頂層絲印層

【bottom overlay】表示底層絲印層

【drill guide】表示過孔引導層

【keep out layer】表示禁止布線層

【drill drawing】表示過孔鉆孔層

5、阻焊層

在剛剛創建的焊盤的屬性界面【層】選擇【Top Solder】
再創建一個新的焊盤，在屬性界面【層】選擇【Top Layer】
則我們創建了一個頂層阻焊焊盤和頂層焊盤，這倆個焊盤的外圍有一個紫色的圈，這個紫色圈就是阻焊層，
阻焊的作用就是防止綠油覆寫，相當于給板子開了一個窗，允許外界在這個地方焊接，

6、去掉阻焊層

我們把2焊盤的阻焊去掉，具體操作雙擊焊盤2——>【阻焊層擴展】——>【Specify expansion Values】，將【Top】項改為0

去掉阻焊后，焊盤2的所有區域都被綠油覆寫，我們將沒法焊接，所以我們要焊接，必須采用阻焊，

（二）根據規格書畫模型

1、打開封裝庫

點擊右下角的【PCB】——>【PCB Library】，進入PCB封裝庫
如果未找到【PCB】選項，則點擊【察看】——>【狀態欄】，勾選即可在右下角顯示【PCB】

2、創建封裝

雙擊名稱，給名稱重新命名（本博以SOD-123為例）

3、放置焊盤

我們之前預備知識說過，引腳對應于焊盤，規格書上給了引腳寬度，有一個最大值、一個最小值，我們放置焊盤時，大小在這個區間即可，

①點擊放置焊盤

②設定焊盤屬性為【Top layer】，表貼焊盤

③設定長和寬

根據上圖，焊盤的寬應該為b，查表取MAX，b=0.650mm，所以焊盤的X可以設定為0.650mm，

根據上圖，焊盤的長應該為L，查表發現近似為0.5mm，所以L=0.50mm，所以焊盤的Y應該設定為0.50mm，

最后設定為：

選擇外形，可以選擇為矩形

最終為：

4、畫第二個焊盤（+測距）

①根據規格圖，倆個焊盤的距離應該是（L/2）+（L/2）+E（焊盤中心到焊盤中心的距離）=L+E=3.3mm

②復制剛付訓好的焊盤
③將倆焊盤重疊

④點擊【編輯】——>【移動】——>【通過XY移動選擇】或者直接快捷鍵M——>【通過XY移動選擇】(先選中)

⑤填寫剛剛計算的偏移量

⑥我們測一下剛剛生成的兩個焊盤的距離，點擊【報告】——>【測量距離】
快捷鍵Ctrl+M測距，快捷鍵Shift+C清除距離，滑鼠右鍵退出測距命令，

點擊命令后，滑鼠指標變為“十字”，分別點擊倆個焊盤的中心，我們可以看到它們之間的距離為3.3mm，

⑦我們定位一下中心點，點擊【編輯】——>【設定引數】——>【中心】

5、畫絲印

①絲印是封裝模型的整體外觀，由圖知絲印長為E，寬為D，查規格書的引數表得E=2.8mm，D=1.7mm，由于直接畫線，無法精確的控制好距離，所以采取輔助線進行繪制，

②在中心出畫一條豎線

③復制剛付訓的線，使用快捷鍵M，選擇【通過XY移動選擇】

剛剛算的左右距離為E=2.8mm，則中心點應該向右移動1.4mm

同理，再在中心點畫一條線，設定平移距離為-1.4mm

④中心點畫一條橫線，設定y偏移量，應該為D/2=1.7/2=0.85mm

再在中心畫條線，設定Y偏移量為-0.85mm

這樣，整個絲印的整體框架基本完成

④將剛付訓的四條短線用矩形覆寫

⑤ 將四條輔助短線刪掉，形成完整的絲印

6、畫1腳標識

根據規格圖，我們可以看到，這個二極管的負極有一個豎線，用來標識它是負極，所以我們給封裝畫1腳標識

點擊【放置】——>【填充】，點擊畫一條豎線，

7、管腳序號

查看原理圖，我們發現我們的二極管正極標號為1，負極標號為2，所以在封裝上修改標號

至此，完整的二極管封裝已全部完成