mediaTek聯發科推出一款5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備，為家庭、企業和移動用戶帶來高速5G連接，也象征聯發科技5G布局再度成功地從手機跨足到其他領域，
聯發科T750 平臺為一款功能廣泛的晶片組，整合了具備5G 單晶片MT6890、12 納米收發器的MT6190、ET、RFFE、GNSS 與PMIC 等多項功能，高度整合的T750 平臺可大幅減少元件數量，為產品設計者提供最小尺寸與最低功耗，
聯發科T750 平臺采用先進的7NM制程，高度整合5G 資料機及四核arm 中央處理器，提供完整的功能與配置，協助設備制造商得以打造各式高性能的消費型產品,讓消費者充分體驗5G 連網的優勢，
聯發科T750 平臺在5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆寫更廣，適用于室內外FWA 裝置如家用路由器、行動熱點等，此外，T750 高度整合5G NR FR1 資料機、四核Arm Cortex-A55 處理器以及完整的周邊配置，極佳的性能協助ODM 和OEM 廠商快速回應市場需求，加速開發行程，
T750的裝置可達到輕薄短小的優勢，讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程式；電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益于其媲美固網的5G 速度，T750 平臺也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2 雙頻Wi-Fi 6 晶片，一次享有全方位5G 連網覆寫，
聯發科T750 平臺還有以下功能：
支持Sub-6GHz 5G 網路SA 獨立組網和NSA 非獨立組網
支持FDD 和TDD 模式的5G FR1 雙載波聚合
支持高達5CC 的LTE 載波聚合
內建GPU 和顯示驅動程式，支持高達720p 的高畫質顯示
4 個PCIe 介面可外接Wi-Fi 和藍芽
2 個2.5Gbps 的SGMII 介面可支持多種區域網路組態設定
外接固網電話用的PCM 介面
聯發科5G 晶片領域除智慧手機、智慧家庭、個人電腦市場外，新成員T750 的加入將開啟5G 固定無線網路取代有線與光纖網路的商機，為寬頻產業帶來更優質的選擇，藉由該公司現有產品技術及豐沛的智財資源，可為OEM 客戶縮短上市時程，聯發科技近期推出了5G 電腦資料機T700，并擁有全系列5G 智慧手機「天璣系列」系統單晶片，憑借其強勁性能及高能效表現，為旗艦到主流手機市場提供高品質連網、多媒體、人工智慧與影像等功能，同時，聯發科技也是寬頻、零售路由器、消費電子及游戲裝置首屈一指的Wi-Fi 供應商，其Wi-Fi 6 晶片可為最新的連網裝置帶來更快速可靠的性能，
文章來源：一牛網論壇
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