2021年十大科技行業趨勢

TrendForce提供了對2021年科技行業10個主要趨勢的預測，

隨著DRAM行業正式進入EUV時代，NAND閃存堆疊技術已超過150L

三星，SK Hynix和美光這三大DRAM供應商不僅將繼續向1Znm和1alpha nm制程技術過渡，還將在2021年正式引入EUV時代，由三星領導，DRAM供應商將逐步取代它們，現有的雙圖案技術，以優化其成本結構和制造效率，

在NAND閃存供應商設法在2020年將記憶體堆疊技術推向100層以上之后，他們的目標是在2021年達到150層及以上，并將單芯片容量從256 / 512Gb提高到512Gb / 1Tb，通過供應商努力優化芯片成本，消費者將能夠采用更高密度的NAND閃存產品，盡管PCIe Gen 3目前是SSD的主要總線介面，但由于PCIe Gen 4已集成到PS5，Xbox Series X / S和具有英特爾新微體系結構的主板中，因此將于2021年開始獲得越來越多的市場份額，新介面對于滿足高端PC，服務器和HPC資料中心的大量資料傳輸需求必不可少，

移動網路運營商將加快其5G基站的建設，而日本/韓國則有望實作6G

GSMA于2020年6月發布的《 5G實施指南：SA選項2》深入研究了有關5G部署的技術細節，無論是針對移動網路運營商還是從全球范圍來看，預計運營商將在2021年大規模實施5G獨立架構（SA），除了提供高速和高帶寬的連接之外，5G SA架構還將允許運營商根據用戶應用程式定制其網路并適應需要的作業負載超低延遲，但是，即使正在進行5G部署，日本的NTT DoCoMo和韓國的SK Telecom也已經將重點放在6G部署上，因為6G支持XR中的各種新興應用（包括VR，AR，MR和8K及更高解析度）， ，逼真的全息通訊，WFH，遠程訪問，遠程醫療，

隨著支持AI的設備向自動駕駛的方向發展，物聯網已發展為物聯網智能

2021年，深度人工智能集成將成為物聯網的主要價值，物聯網的定義將從物聯網發展到物聯網，深度學習和計算機視覺等工具的創新將帶來物聯網軟體和硬體應用程式的全面升級，考慮到行業動態，經濟刺激因素和遠程訪問需求，預計物聯網將在某些主要垂直領域（即智能制造和智能醫療保健）得到大規模采用，關于智能制造，非接觸技術的引入有望加速工業4.0的到來，隨著智能工廠追求彈性，靈活性和效率，人工智能集成將為協作機器人和無人機等邊緣設備提供更高的精度和檢測能力，從而將自動化轉化為自治，在智能醫療保健方面，采用AI可以將現有的醫療資料集轉化為流程優化和服務區域擴展的支持者，例如，人工智能集成提供了更快的熱影像識別能力，可以支持臨床決策程序，遠程醫療和外科手術輔助應用，這些從前的應用程式有望在從智能診所到遠程醫療中心的各種環境中充當AI支持的醫療物聯網所實作的關鍵功能，和外科手術輔助應用，這些從前的應用程式有望在從智能診所到遠程醫療中心的各種環境中充當AI支持的醫療物聯網所實作的關鍵功能，和外科手術輔助應用，這些從前的應用程式有望在從智能診所到遠程醫療中心的各種環境中充當AI支持的醫療物聯網所實作的關鍵功能，

AR眼鏡和智能手機之間的集成將掀起一波跨平臺應用程式的浪潮

到2021年，AR眼鏡將朝著與智能手機連接的設計發展，其中智能手機將成為眼鏡的計算平臺，這種設計可以顯著降低AR眼鏡的成本和重量，特別是隨著5G網路環境在2021年變得更加成熟，5G智能手機和AR眼鏡的集成將使后者不僅可以更順暢地運行AR應用程式，而且還可以通過利用添加的計算來實作高級的個人視聽娛樂功能智能手機的力量，結果，智能手機品牌和移動網路運營商有望在2021年大規模進入AR眼鏡市場，

自動駕駛的關鍵部分，駕駛員監控系統（DMS）的受歡迎程度將急劇上升

汽車安全技術已經從一種用于汽車外飾的應用演變為一種用于汽車內飾的應用，而傳感技術正在向未來發展，它將駕駛員狀態監控與外部環境讀數相集成，同樣，汽車AI集成正在從其現有的娛樂和用戶輔助功能發展成為汽車安全不可或缺的推動力，鑒于一連串的交通事故，由于過度依賴ADAS（高級駕駛員輔助系統）而導致駕駛員無視路況，而最近采用率急劇上升，因此市場再次關注駕駛員監視功能，將來，駕駛員監控功能的主要重點將集中在開發更主動，可靠和準確的攝像頭系統上，通過虹膜跟蹤和行為監控來檢測駕駛員的困倦和注意力，這些系統能夠實時識別駕駛員是否疲倦，分心或駕駛不當，因此，DMS（駕駛員監控系統）已成為ADS（自動駕駛系統）開發中的絕對必要條件，因為DMS必須同時提供多種功能，包括實時檢測/通知，駕駛員能力評估以及接管駕駛控制必要時，集成了DMS的車輛有望在不久的將來投入量產，DMS（駕駛員監控系統）已成為ADS（自動駕駛系統）開發中的絕對必要條件，因為DMS必須同時提供多種功能，包括實時檢測/通知，駕駛員能力評估以及必要時接管駕駛控制，集成了DMS的車輛有望在不久的將來投入量產，DMS（駕駛員監控系統）已成為ADS（自動駕駛系統）開發中的絕對必要條件，因為DMS必須同時提供多種功能，包括實時檢測/通知，駕駛員能力評估以及必要時接管駕駛控制，集成了DMS的車輛有望在不久的將來投入量產，

可折疊顯示幕將被更多設備采用，以增加螢屏空間

隨著2019年可折疊手機從概念發展到產品的發展，某些智能手機品牌相繼發布了自己的可折疊手機以進行測驗，盡管到目前為止，由于這些手機的成本相對較高（進而擴展到零售價格），其銷售性能仍然中等，但它們仍能夠在成熟和飽和的智能手機市場上引起很大的轟動，在接下來的幾年中，隨著面板制造商逐漸擴大其柔性AMOLED生產能力，智能手機品牌將繼續專注于可折疊手機的開發，此外，可折疊功能在其他設備（尤其是筆記本電腦）中的普及也不斷增加，在英特爾和微軟的領導下，各個制造商都發布了自己的雙顯示屏筆記本產品，同樣，具有單個柔性AMOLED顯示屏的可折疊產品將成為下一個熱門話題，帶有可折疊顯示幕的筆記本電腦很可能會在2021年進入市場，作為一種創新的柔性顯示幕應用程式以及具有比以前的應用程式更大的柔性顯示幕的產品類別，可折疊顯示幕在筆記本電腦中的集成預計將擴大制造商的柔性AMOLED生產能力，在某種程度上，

迷你LED和QD-OLED將成為白色OLED的可行替代品

預計顯示技術之間的競爭將在2021年在高端電視市場中激化，特別是，與當前的主流電視相比，迷你LED背光使LCD電視能夠更好地控制其背光區域，因此顯示對比度更高，在市場領導者三星的帶動下，具有Mini LED背光的液晶電視與白色OLED同類電視競爭，同時提供類似的規格和性能，此外，鑒于其卓越的成本效益，Mini LED有望成為白色OLED顯示技術的有力替代品，另一方面，三星顯示幕（SDC）押注其新的QD OLED技術，以此作為與競爭對手的技術差異的一個點，因為SDC正在終止其LCD制造業務，SDC希望通過其QD OLED技術在電視規格中樹立新的金標準，在色彩飽和度方面要優于白色OLED，TrendForce預計2H21高端電視市場將展現出激烈??的競爭格局，

高級包裝將在HPC和AiP中全面發展

盡管受到COVID-19大流行的影響，但先進包裝技術的發展今年并沒有放緩，隨著各種制造商發布HPC芯片和AiP（封裝天線）模塊，TSMC，Intel，ASE和Amkor等半導體公司也渴望參與蓬勃發展的高級封裝行業，關于HPC芯片封裝，由于這些芯片對I / O引線密度的需求增加，因此用于芯片封裝的中介層的需求也相應地增加，臺積電和英特爾分別發布了各自的新芯片封裝架構，品牌3D織物和混合鍵合，同時逐步將第三代封裝技術（用于TSMC的CoWoS和用于英特爾的EMIB）發展到第四代CoWoS和Co-EMIB技術，在2021年，兩家晶圓廠將希望從高端2.5D和3D芯片封裝需求中受益，關于AiP模塊封裝，在高通于2018年發布其首款QTM產品之后，聯發科和蘋果隨后與相關的OSAT公司合作，包括日月光和Amkor，通過這些合作，聯發科和蘋果希望在主流倒裝芯片封裝的研發方面取得進展，該技術是一種相對低成本的技術，預計AiP將于2021年開始逐步集成到5G mmWave設備中，在5G通信和網路連接需求的推動下，AiP模塊預計將首先進入智能手機市場，隨后進入汽車和平板電腦市場，高通公司于2018年發布首款QTM產品后，聯發科和蘋果隨后與相關的OSAT公司合作，包括日月光和Amkor，通過這些合作，聯發科和蘋果希望在主流倒裝芯片封裝的研發方面取得進展，該技術是一種相對低成本的技術，預計AiP將于2021年開始逐步集成到5G mmWave設備中，在5G通信和網路連接需求的推動下，AiP模塊預計將首先進入智能手機市場，隨后進入汽車和平板電腦市場，高通公司于2018年發布首款QTM產品后，聯發科和蘋果隨后與相關的OSAT公司合作，包括日月光和Amkor，通過這些合作，聯發科和蘋果希望在主流倒裝芯片封裝的研發方面取得進展，該技術是一種相對低成本的技術，預計AiP將于2021年開始逐步集成到5G mmWave設備中，在5G通信和網路連接需求的推動下，AiP模塊預計將首先進入智能手機市場，隨后進入汽車和平板電腦市場，

芯片制造商將通過加速擴張戰略在AIoT市場中尋求份額

隨著物聯網，5G，人工智能和云/邊緣計算的飛速發展，芯片制造商的戰略已從單一產品發展到產品陣容，再到產品解決方案，從而創建了一個全面而細致的芯片生態系統，從廣泛的角度看近幾年主要芯片制造商的發展，這些公司的持續垂直整合導致了寡頭壟斷的行業，在該行業中，本地化競爭比以往任何時候都更加激烈，此外，隨著5G商業化針對各種用例產生多樣化的應用需求，芯片制造商現在正在提供全方位服務垂直解決方案，從芯片設計到軟體/硬體平臺集成，以應對AIoT快速發展帶來的巨大商業機遇行業，另一方面，

有源矩陣Micro LED電視將在消費電子市場首次亮相

三星，LG，索尼和流明近年來發布的大型Micro LED顯示幕標志著Micro LED在大型顯示幕開發中的集成的開始，隨著Micro LED在大尺寸顯示幕中的應用逐漸成熟，三星有望成為業內第一個發布有源矩陣Micro LED電視的公司，因此，將2021年定為電視中Micro LED集成的元年，有源矩陣通過利用顯示幕的TFT玻璃底板來尋址像素，并且由于有源矩陣的IC設計相對簡單，因此該尋址方案所需的布線數量相對較少，特別是，有源矩陣驅動器IC需要PWM功能和MOSFET開關，以便穩定驅動Micro LED顯示幕的電流，因此需要新的且極其昂貴的R＆此類IC的D工藝，因此，對于Micro LED制造商而言，當前將Micro LED推向終端設備市場的最大挑戰在于技術和成本，