文章目錄
- 焊盤Pad
- 常規焊盤Reguar Pad
- 熱焊盤Thermal Pad
- 隔離焊盤Anti Pad
- 總結
焊盤Pad
??焊盤就是元器件封裝中的引腳，在實際應用中使用焊錫將電阻、電容、電感、芯片等元器件的引腳和焊盤Pad連接在一起（電氣連接），焊盤有多種形式，按照不同封裝分為：通孔焊盤（直插元件）和表貼焊盤（表貼元件）；按照形狀分為：規則焊盤和異形焊盤，這個就需要根據具體的芯片封裝來進行設計了，不管怎么分類，一個焊盤都是由多個部分組成的，在設計焊盤的時候，有許多人還是搞不清楚常規焊盤Regrlar Pad、熱焊盤Thermal Pad、隔離焊盤Anti Pad之間的區別，以及什么時候使用，下面就拿Allegro中的Padstack Editor建立的焊盤舉例，因為只有通孔焊盤和過孔涉及到熱焊盤和隔離焊盤，就用過孔來進行介紹，如下圖所示：
常規焊盤Reguar Pad
??常規焊盤就是我們正常使用的焊盤，這個是必不可少的，不管是通孔焊盤，還是表貼焊盤都要有這個常規焊盤，而且做2層板或者要求不嚴格的多層板，只使用常規焊盤就可以，熱焊盤和隔離焊盤都可以不用理會，表貼焊盤就只使用到常規焊盤，不需要使用熱焊盤和隔離焊盤，如下圖所示：
熱焊盤Thermal Pad
??提到熱焊盤，往往和Flash焊盤聯系在一起，因為熱焊盤就是用Flash來做的，有時也稱為花焊盤，如下圖所示：
??在2層板中用不到熱焊盤，在多層板中的正片中也用不到，只有在多層板中有負片時才會用到，而且在有負片的情況下，只有通孔焊盤和過孔需要使用到熱焊盤和隔離焊盤；表貼焊盤不需要使用，
??熱焊盤用來和內電層負片進行連接，方便散熱，其實也可以不用熱焊盤，但是這樣內電層的焊盤就和內電層全連接，相當于一個整體銅片，這樣在焊接的時候散熱特別快，不方便焊接加工，但是用熱焊盤連接的話，即充分連接，散熱又沒有那么快，方便焊接，在PCB設計中，熱焊盤是軟體根據設計情況進行添加的，和負片網路相同，就會添加熱焊盤進行連接，否則不添加熱焊盤，如下圖所示：
隔離焊盤Anti Pad
??同樣，隔離焊盤和熱焊盤一起出現的，這兩個必須同時添加，當通孔焊盤或者過孔的網路和負片不相同時，就是用隔離焊盤隔離開，如下圖所示：
總結
- 常規焊盤必須要使用，熱焊盤和隔離焊盤可以不使用，
- 只有過孔和通孔焊盤需要使用熱焊盤和隔離焊盤，
- 貼片焊盤不需要使用熱焊盤，
- 熱焊盤的使用主要是為了減少散熱，方便焊接加工，
- 另外使用熱焊盤起到保護內電層的目的，減少翹曲的可能性，
- 隔離焊盤和熱焊盤是一起出現的，
??以上就是關于焊盤的相關知識，有任何問題和建議可以在下方給我留言，
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