1月20日，聯發科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100（天璣1200榷訓版），官方稱，天璣1200和1100是專門為旗艦智能手機打造的全新一代5G SoC，其在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面的性能較2020年發布的天璣1000+有顯著提升，
本文主要討論天璣1200，
01
性能全面升級的天璣1200
據聯發科官方資訊，天璣1200基于先進的臺積電6nm制程工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級8核架構設計，包含1顆業界最高主頻3.0Hz的ARM Cortex-A78超大核，3顆主頻達2.6Hz的ARM Cortex-A78大核以及4顆主頻為2.0HzCortex-A55能效核心，GPU方面，天璣1200采用九核旗艦級GPU Arm Mali-G77，
官方資料顯示，相比天璣1000+，天璣1200的CPU性能提升了22%，能效提升了25%，GPU性能拉高頻率后提升13%左右，
5G性能方面，天璣1200采用節能省電的集成式 5G 調制解調器設計，獲得了全球認可的德國萊茵TUV認證，支持 5G 非獨立（NSA）與獨立（SA）組網，更支持雙模下的5G雙卡雙待、雙VoNR，通過支持全球Sub-6GHz頻段和5G雙載波聚合，可實作更高的5G速率和更廣的信號覆寫，
相機ISP方面，5核ISP支持多顆鏡頭架構的天璣1200可實作高達2億像素的拍照，以及“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等功能，超級夜景模式下，天璣1200能夠實作對照片進行AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等智能處理，對照片成像的噪點和細節進?實時AI優化，可實作低光環境下更優質的降噪處理，拼接也更加精準，讓用戶在光線昏暗的夜晚也能記錄全畫幅的夜景，此外，天璣 1200還支持芯片級單幀逐行4K HDR 視頻技術（Staggered HDR)，在用戶錄制 4K 視頻時，對每幀畫面進行 3 次曝光融合處理，讓視頻畫質擁有出色的動態范圍，在色彩、對比度、細節等方面均有顯著提升，
AI多媒體方面，六核架構的獨立 AI 處理器 MediaTek APU 3.0 可充分發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，較上一代提升 AI 能效12.5%，
游戲方面，MediaTek HyperEngine 3.0 游戲優化引擎再升級，帶來更加可靠、穩定的游戲網路連接，實作來電不斷網 3.0，游戲通話雙卡并行功能，能夠讓用戶在主卡玩游戲的時候，副卡接聽來電，用戶只要在玩游戲的時候將流量卡作為主卡，將電話卡作為副卡就行，并擁有超級熱點，5G 高鐵模式，
此外，天璣 1200 還支持高達168Hz的螢屏重繪率，為螢屏帶來更加清晰、流暢的視覺體驗，玩游戲更暢快，瀏覽網頁、視頻更順暢，
02
為什么說聯發科天璣1200會是一款很“能打”的5G soC芯片
有人看了天璣1200的性能肯定會說，它并不是當前市場上最強的5G soC，實話說，這個說法是沒問題的，天璣1200和高通驍龍888、麒麟9000這些產品相比是有不少差距的，不過，市場將天璣1200和高通驍龍888、麒麟9000這樣的產品相比其實沒有多大必要，因為不管是從制程還是架構定位，市場定位來說，它都不是要和高通驍龍888、麒麟9000們搶市場，
天璣1200瞄準的，是高通驍龍888和麒麟9000之下的中高端市場，關于這一點，我們可以從聯發科在2020年的市場表現和天璣1200的性能平衡方面獲得一些答案，
剛過去的2020年是5G手機商用元年，2020年上半年，華為、vivo、小米、OPPO、三星等主要手機廠商都推出了自家的5G手機，只不過因為芯片原因，2020年上半年的5G手機價格還是處于高位階段，2020年下半年，各主要手機廠商在聯發科、高通這兩大主要芯片廠商的支持下，開始推出中低價位的5G手機，也是在2020年下半年，全球5G手機出貨量開始大增，
2020年，聯發科也憑借天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列芯片在中高端市場上的優異表現，成了5G市場的大贏家，據市場研究機構CounterPoint發布的2020年第三季度全球智能手機芯片市場的份額資料顯示，該季度，聯發科以31%的份額，超過高通的29%，成為全球最大的智能手機芯片供應商，
我們看到，聯發科此次發布的天璣1200，特別強調了兩個方面的性能，一是拍照，二是游戲性能，拍照方面，天璣1200可實作高達2億像素的拍照，以及“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等功能，這些都是用戶在拍照上的核心需求，游戲方面，天璣1200針對性進行了特別的優化，推出了來電不斷網、超級熱點，5G高鐵模式等功能，這是因為，聯發科去年推出的天璣1000+在這兩方面的表現深獲用戶認可，
此外，天璣1200還省電、發熱方面也做了優化，這些都是為了更好的滿足用戶需求，所以，天璣1200可以看做是聯發科針對用戶的拍照和游戲需求推出的特制芯片，
在5G手機逐漸普及的2021年，中端市場才是重點，當前的5G芯片市場，有比天璣1200更好的芯片嗎？答案是肯定的，比如上面提到的高通驍龍888，麒麟9000等，但如果從性能、成本、功耗來看，天璣1200是最具競爭力的，所以我們看到，天璣1200發布后，小米、vivo、OPPO等廠商均宣布了將進行合作，
所以，綜合市場需求和競爭對手來看，“平衡性”更好的天璣1200才是那個“能打”的，
03
從天璣1200看聯發科的高端芯片戰略
作為與高通戰斗多年的競爭對手，占領高端手機芯片市場一直是聯發科的目標，
4G時代，聯發科就曾推出Helio系列芯片向高通占領的高端手機芯片市場發起進攻，只可惜，Helio X10之后的Helio X20太不爭氣，不僅性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也問題頻出，根本無法正面和高通驍龍系列芯片硬抗，當然也無法獲得手機廠商的認可，繼Helio X20之后，雖然聯發科還想推出Helio X30與高通放手一搏，但可惜當時選擇的10nm制成技術太難，又缺少合作伙伴的輔助優化，最終導致Helio X系列芯片走向消亡，
從企業爭先的角度看，5G時代的聯發科必將向高端芯片市場發起進攻，但從天璣1200的發布來看，聯發科并不是太著急，起碼從對天璣1200的性能“平衡”來看，當前的聯發科還是很穩健的，
據聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬在天璣1200發布會后表示：2021年來講，我們覺得會有一個新的更新迭代，其實在各個產品線來講，市場也會有迭代和更新的需求，我們會陸續推出各種檔次的產品出來，滿足各種5G產品的大眾市場的需要，也希望通過大眾市場的接受，讓我們的天璣品牌更上一層樓，
璽哥的理解，聯發科方面目前還是求穩，以先穩定市場為目標，這個策略是對的，
據多家市場機構發布的2021年的手機銷量情況預測，2021年5G手機將逐漸成為市場主體，年生產量可達5億部，這是一個巨大的數字，也是一個巨大的機遇，對聯發科來說，2021年將是考驗其是否能穩住市場的關鍵節點，也是其沖擊高端的蓄力期，如果聯發科在2021年能進一步公布市場，那它除了獲得市場之外，還能獲得更多的利潤，以及進一步沖擊高端市場的“信心”，
璽哥認為，在天璣1200之外，聯發科應該還有更高端的芯片布局，只是目前還不是推出的時機，
5G時代，聯發科想要站穩高端不容易，但很值得期待，
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