

作者 | 夕顏
出品 | AI科技大本營(ID:rgznai100)
導讀:傳聞已久的第三代英特爾至強可擴展處理器,終于在北京風光最美的4月份發布了,
北京時間4月7日晚,在著名的網紅打卡地,百年老首鋼工廠遺留下的工業建筑群——首鋼園,英特爾新一代至強處理器面世,
代表著昔榷訓煌的鋼鐵與未來希望的冬奧場地的首鋼園,與老牌芯片廠商英特爾的氣質不謀而合,地點選在這里,仿佛為這場發布會更添一層深意,

言歸正傳,發布會當天,除了第三代至強可擴展處理器(Ice Lake)之外,英特爾還推出了傲騰持久記憶體200系列、英特爾傲騰固態盤P5800X和英特爾?D5-P5316 NAND固態盤,以及英特爾以太網800系列配接器和全新的英特爾Agilex FPGA,

英特爾公司市場營銷集團副總裁、中國區資料中心銷售總經理 陳葆立展示第三代至強可擴展處理器(Ice Lake)
今天的重頭戲當然還是Ice Lake處理器,廢話不多所,先上大家關注的關鍵引數,

10nm,40核80執行緒
英特爾沒有把它作為一款服務器產品推出,而是面向資料中心的處理器,針對云、企業、高性能計算、5G和邊緣計算,英特爾對這款處理器進行了一些優化,

新一代至強處理器采用的是10nm工藝,每個第三代至強可擴展處理器上最多可達到40個核80執行緒,支持PCIe 4.0 64個通道,可以顯著提高帶寬和性能,
單純從數字上看,Ice Lake與AMD不久前發布的霄龍三代相比似乎并不占優勢,因為AMD上代就已經采用了7nm工藝,最高已達64核心128執行緒,
那么,是核心越多,就代表處理器約好用嗎?對此,英特爾公司市場營銷集團副總裁、中國區資料中心銷售總經理陳葆立回應稱,他們這次比的不是這個,而是要拼靈活性,也就是為客戶提供最好的工具去解決作業負載,不管什么產品丟失為了解決問題,英特爾的生態和接下來要發布的一系列產品組合,以及在不同作業負載下的加速指令和配套產品,才是新一代至強平臺的優勢所在,

相較上一代,新一代至強處理器最多可達到40個核80執行緒,IPC與上一代20核的Cascade Lake相比提升20%,平均性能提升了46%,

重大架構調整帶來性能提升
能夠在性能上進步,也與新產品在架構上的大調整有關,與預料無差,Ice Lake搭配了新的Sunny cove架構以及快取架構升級,

英特爾至強上一代處理器有六個記憶體通通道,記憶體速度最高可達2933,而這一代將達到八個記憶體通道和高達3200的記憶體速度,這為記憶體帶寬密集型的應用程式提供了大量的提升空間,很多作業負載都可以利用這一點來進行改進,此外,Ice Lake的插槽間互連傳輸速度提高到了11.2GT/s,從IO角度來說,它也支持PCIe 4.0標準,這也是較上一代產品顯著的升級,

英特爾技術專家還透露,Ice Lake在芯片計算、記憶體、IO、架構平衡四方面也都做了優化,比如在計算架構中加入了新的指令集,包括加密指令集、壓縮和特殊的SIMD等,在快取、記憶體&IO上進行時延和連續性優化等,




內核架構上,Ice Lake也對前端架構也進行了重大更改,減少代碼占用,并擴展了處理器架構的寬度和深度,以減少記憶體的限制,此外內核的雙執行緒之間的操作方式也得到了優化,特定核心也具備了之前的產品不具備的更大二級快取優勢,以實作更高的向量吞吐量,

三個獨特功能
新一代處理器中,英特爾推出了一些獨特的內置性能使得它具有了三個新的功能,

首先,在資料安全上,Ice Lake是英特爾第一個主流雙插槽并啟用SGX英特爾?軟體防護擴展技術的資料中心處理器,SGX已經上市好幾年了,但這是首次被應用到至強E平臺,用戶可以使用雙插槽平臺提高性能,保護敏感代碼和資料,以增強資料安全性,此外還推出了英特爾?平臺韌體彈性技術,用于韌體層的防御甚至恢復,以防止永久性的拒絕服務攻擊,

第二,AI現在依然是英特爾的一個巨大的增長極,基于第三代至強可擴展處理器的性能,人工智能性能會更強,目前,至強仍然是行業內唯一一個內置AI加速的資料中心處理器,通過英特爾的深度學習加速技術加速,在Ice Lake和新一代的產品上,英特爾做了新的插槽優化和整體解決方案來充分利用至強內置加速器,以實作更好的性能提升,比如因為有內置的DL Boost功能,Ice Lake在研究影像識別的Mobilenet-v1、影像分類的ResNet-50、語言處理的BERT上,性能平均有45%-59%的提升,

第三,Ice Lake有內置英特爾?密碼操作硬體加速,可以通過很多重要的加密演算法,包括公鑰對稱加密、哈希法等讓資料更加安全,同時建立一個安全記憶體區域,這些安全區域可以繞過作業系統和程式管理層,允許在不暴露任何基礎設施平臺的情況下對機密資訊進行操作,

配套產品組合發布
除了新一代至強處理器,英特爾還發布了一系列配套解決方案,包括傲騰持久記憶體200系列、英特爾傲騰固態盤P5800X和英特爾?D5-P5316 NAND固態盤,以及英特爾以太網800系列配接器和全新的英特爾Agilex FPGA,聚焦于邊緣網路、云、高性能計算、HPC和傳統的企業作業負載,
下面簡單介紹一下這些配套產品的關鍵資料:
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第二代傲騰記憶體

英特爾技術專家表示,第一代傲騰記憶體的瓶頸其實主要在于寬帶限制,所以第二代聚焦于寬帶性能提升,相較第一代有了32%的提升,并增加了eADR來支持傲騰持久記憶體,這樣應用程式就可以更持久地使用,
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傲騰固態硬碟

傲騰固態硬碟據稱是世界上最快的資料中心SSD,可以針對緩慢的大容量存盤,為存盤提速,
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以太網配接器
英特爾的新一代以太網網路配接器可以做到每個配接器的網路資料吞吐量提高到最高200Gbps,支持RDMA協議(包括iWARP和RoCEv2版本)在內的多種傳輸協議,并內置了ADQ應用程式佇列設備等特定功能,

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下一代Agilex FPGA

英特爾在2019年就已經對外公開,并被視為另一個將帶來新賦能的產品——Agilex FPGA,今天也終于露出廬山真面目,Agilex FPGA產品家族包括三個系列,F系列、I系列和M系列,現在,AGilex FPGA已經可以在前端平臺中使用,并計劃于今年開始生產,英特爾專家表示,他們在AGilex FPGA上進行了很多結構創新和平面圖強化功能,并對底層架構進行改良,以支持機器化的可編程優化,搭配Quartus軟體,可以優化整個設計的設定和保持時間,
總之,當將平臺的組件,諸如傲騰持久記憶體、固態盤、以太網、PCle 4.0以及所有的軟體優化工具等功能結合在一起的時候,就可以大幅提高性能,

正面與EPYC PK!
最后,英特爾技術專家還從架構、快取和時延方面,將其與競爭對手AMD不久前剛發布的第三代EPYC(霄龍),來了一次正面PK,

如上圖所示,可以看到Ice Lake的快取時延有一定的優勢,在L1、L2和L3 快取中,面對最關鍵的是L3快取時延問題,Ice Lake的解決方案是可以直接訪問這一層的快取,從而獲得一致的回應時間和訪問資料時間,而EPYC雖然有8個不同的計算硅芯片,每個芯片都有獨立的快取,如果資料在本地快取中還好,回應時間會很短,但如果不在本地快取中,實際上就需要請求通過IO硅芯片到另一個計算硅芯片上檢索資料,再通過IO芯片回到發出申請的內核,這就會導致本地快取訪問和遠程訪問之間回應的時間差很多,從回應時間一致性上來說,由于Ice Lake的設計和架構都采用了統一的硅芯片方法,所以在這方面比競品有一定的優勢,

而在記憶體上,Ice Lake有8個記憶體通道,可以在最高的記憶體頻率下運行兩條DIMM,也就是3200,而EPYC雖然聲稱只有一個記憶體通道可以以最快的速度運行,但是當到第二個DIMM時,速度就會下降一些,進而降低記憶體的吞吐量,
此外,因為Ice Lake有直接內在控制器,其遠程插槽性能更優,速度比對手快30%,且得益于英特爾的產品組合,Ice Lake的持久記憶體實作了每個插槽6TB的記憶體,在行業中領先,

除了記憶體、快取和架構上等層面的對比,英特爾還用一張圖總結了Ice Lake與EPYC的PK結果,感興趣的同學可以仔細對比一下上圖,

轉型中的英特爾,能實作華麗轉身嗎?
經過一番關鍵引數的對比我們可以發現,英特爾畢竟還是一家老牌廠商,作為基石的CPU有著其獨特的內置AI,特有的安全技術手段,以及多樣化的產品組合,這些點是其他芯片廠商難以企及的,尤其是在半導體行業供應緊張的環境下,英特爾供應鏈的穩定性顯得更加重要,
實際上據英特爾透露,在新品發布之前,第三代至強處理器已經發布了20多萬顆,一定程度上證明了這款處理器的市場需求,另外,今年3月份,英特爾CEO帕特·基辛格宣布了“IDM 2.0”戰略, 這個戰略的主要目的,就是面向大規模制造的全球化內部工廠網路,提高供貨能力,擴大采用第三方代工產能,并打造世界一流的代工業務英特爾代工服務(IFS),致力于讓英特爾成為代工產能的主要提供商,供應和產品穩定性可以說是英特爾的關鍵競爭力之一,對于客戶來說是一顆定心丸,
另外大家關注的7nm工藝相關計劃,英特爾也在順利開展,預計將在今年第二季度實作首款7納米客戶端CPU(研發代號“Meteor Lake”)計算晶片的tape in,
英特爾過去一年,其實一直在轉型,想要從一家CPU公司轉型為一個XPU平臺,而“X”就代表了不同的產品,為了實作轉型,英特爾也做了很多新的嘗試,包括發布FPGA,推出Habana等AI加速芯片,在GPU領域,去年下半年英特爾推出了資料中心首款GPU SG1,就與騰訊在安卓云游戲上進行合作,希望開辟全新的作業負載和市場,
接下來,英特爾表示還會在XPU上推出更多不同的產品,轉型中的英特爾,會實作華麗的轉身嗎?對此你怎么看?評論中告訴我們你的看法,

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