?在剛剛發布的魯大師2021年Q1季度報告手機芯片榜單中，高通驍龍888奪得了本次榜首，高通驍龍870，聯發科天璣1200兩款處理器分列二、三名，下面我們來看看榜單的具體情況，此次榜單又出現了哪些新秀！
值得一提的是，此次上榜的20款芯片中，高通獨占9席，聯發科占4席、海思占6席、三星占1席，高通以絕對優勢占領手機芯片霸主地位，下面讓我們一起跟隨小編，先看看高通驍龍888芯片的神通！
2020年12月1日驍龍技術峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888芯片，
驍龍888芯片帶來哪些新的驚喜？
首先看一組資料，高通驍龍888也是采用5nm工藝，配有1顆2.84GHz的Cortex X1大核心+3顆頻率為2.4GHz的A78的中核心+4顆頻率為1.8GHz的小核心，GPU方面為Adreno 660，毫不夸張地講，這就是“地表最強”安卓芯片，
相比上一代CPU，在性能方面要提升25%，圖形性能提高35%，并且集成高速5G芯片以及全新的人工智能和影像處理能力，所有這些都被基于5nm的制程工藝封裝在一起，驍龍888還為游戲玩家、開發者以及注重安全的用戶引入了一些新功能，
驍龍888的另一個重要變化是集成了驍龍X60 5G調制解調器，此外，還支持Voice-over-NR，可以在未來的5G獨立網路上進行通話，但我們需要等待運營商在這方面的支持，驍龍888中還加入了很多東西，在網路方面，FastConnect 6900功能塊支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和雙射頻藍牙5.2功能，其中還包括對最新藍牙LE音頻標準的支持，對于游戲玩家來說，驍龍888現在包括高通游戲快速觸控功能，該功能旨在降低觸摸回應延遲，這里不需要任何開發作業，所以游戲玩家一拿到驍龍888的手機就能感受到，
除了本次高調占據榜首的高通驍龍888芯片之外，備受矚目的還有聯發科天璣1200以及高通驍龍870芯片，他們表現如何，又有哪些手機搭載呢？
據了解，天璣1200的CPU采用了“1+3+4”八核心架構，包括一顆主頻3.0GHz的A78超大核，三顆頻率2.6GHz的A78大核，四顆頻率2.0GHz的A55小核，GPU是Mail-G77（MC9），天璣1200是一款例行更新的芯片產品，雖然稱得上是旗艦級別，但相較驍龍888、麒麟9000等芯片，顯然還是有比較大的差距，目前搭載的該芯片的手機有小米旗下的Redmi、OPPO Reno系列以及vivo等品牌均有使用，
高通驍龍870芯片則采用的是Adreno 650，外掛基帶也是驍龍X55 5G基帶，最大下載速率7.5Gbps、上傳速率3Gbps，支持5G Sub-6GHz和毫米波頻段，1+3+4架構CPU，整體規格強化之處在于是采用了增強的Kryo 585 CPU核心，其中一個超大核心的主頻高達3.2GHz，比驍龍865 Plus提高了100MHz，如果對比驍龍865，則高出了360MHz，
可以講，性能不輸位列榜單第一的驍龍888芯片，而目前搭載該芯片的手機有摩托羅拉edge s、紅米K40、iQOO Neo5、黑鯊4、小米10S、OPPO Find X3等機型，
綜合本次手機芯片榜單來看，2021年第一季度剛剛結束，兩大芯片巨頭高通和聯發科帶來的四款全新的芯片，市面上也已經有了不少搭載這些新芯片的手機，由此可以看得出，兩大芯片巨頭的競爭也是日益激烈，這一場誰更有優勢從榜單明顯可以看出高通驍龍依舊略勝一籌，
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