220V交流電流正常情況下采集資料正常且比較穩定，但是當手機撥打電話時，會出現嚴重干擾問題。
請各位朋友幫忙分析一下原因唄，不勝感激！~
uj5u.com熱心網友回復：
你這個東西外面沒有就金屬殼么，噪音相關測驗，不能裸板uj5u.com熱心網友回復：
謝謝，機殼也是塑料的，應該如何測驗和改進呢？
uj5u.com熱心網友回復：
采樣的差分線加高頻濾波、高頻扼流線圈、磁環等能有效的抑制高頻干擾。uj5u.com熱心網友回復：
樓上說的就不說了。先試試把塑料殼里邊貼一層金屬膜，接地。
看看效果，確認干擾源。
如果有改善，還不滿足要求，考慮外部線束的改善。按照下面改善電路和基板。
終極目標，不加屏蔽殼。
1.強化接地 (Must)
2. PCB布板
1. 面積盡量小。
2.高阻抗信號線條兩邊加屏蔽地
3.兩層以上電路板，信號走中間層，上下層加屏蔽
3. 電路
電源，地之間的去藕電容要有(Pf級別)。
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1. 先找原因，再改善。有的放矢。手頭能想到的改善方法先加進去，試試，不容易加，短時間難以實作的，往后放。
2.關于屏蔽殼，找個鐵殼扣在電路板上。
切記，切記，切記，屏蔽殼強化接地。
3. 如果要過EMC，只做這點不夠。
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1. 先找原因，再改善。有的放矢。手頭能想到的改善方法先加進去，試試，不容易加，短時間難以實作的，往后放。
2.關于屏蔽殼，找個鐵殼扣在電路板上。
切記，切記，切記，屏蔽殼強化接地。
3. 如果要過EMC，只做這點不夠。
uj5u.com熱心網友回復：
贊同樓上觀點先試試把塑料殼里邊貼一層金屬膜，接地。
看看效果，確認干擾源。
如果有改善，還不滿足要求，考慮外部線束的改善。按照下面改善電路和基板。
終極目標，不加屏蔽殼。
1.強化接地 (Must)
2. PCB布板
1. 面積盡量小。
2.高阻抗信號線條兩邊加屏蔽地
3.兩層以上電路板，信號走中間層，上下層加屏蔽
3. 電路
電源，地之間的去藕電容要有(Pf級別)。
4，如果是要過EMC，這樣真的是不行的，建議找認證的工程給你改善
uj5u.com熱心網友回復：
謝謝您的回復，還有如下疑問：
1、強化接地，您指的是大地，還是電路板的GND
2、PCB布板的面積盡量小是什么意思？是回路面積還是PCB尺寸呢？
3、關于原理圖沒有需要改進的嗎？
uj5u.com熱心網友回復：
1. 主要是電源地，如果你的產品接大地，你就結。2. 關于PCB面積小，
這個指的是 電源回路(電流流過的倍訓)在PCB板上占的面積.
面積小，受輻射就小。
3. 關于電路，一部分你也沒畫呀。
從220進來，濾波，采樣。3V電源都啥樣(電池，還是啥)，看不到呀
補充一句， 干擾是過了運放才有，還是斷了后級，前級也很大。 根據原因，再改善。
uj5u.com熱心網友回復：
關于2,不僅僅指電源，所有信號構成的電流倍訓路徑，所圍成的面積uj5u.com熱心網友回復：
先找原因，一級一級查。uj5u.com熱心網友回復：
謝謝您耐心的幫助！
因為我現在只是在測這部分的電路，單獨畫的原理圖中的PCB。
其中芯片供電是用直流電源直接輸出3.3V，芯片型號為LMV324IPWR。
前端是一個三相多功能儀表直接輸出5V電流，通過外接的1000變比的互感器，連接到這個板子上采集。
1、Rs是采樣電阻，還需要濾波嗎？如果需要濾波可以解決信號干擾的問題嗎？
2、我現在測驗Rs和R1想連接的測驗點也有干擾，因為這個點還沒有放大，所以干擾的幅度沒有后面的大。能說明什么問題呢？
3、目前只是想解決手機信號產生的干擾問題，初步想法是在電路這塊進行改善，請賜教！！
uj5u.com熱心網友回復：
1. 所有線纜建議采用雙絞線方式纏上2. 關于前級和后級的噪音，根據放大倍數算一下
3. 先扣鐵殼試試
發個測驗環境照片看看，包括電路板
uj5u.com熱心網友回復：
謝謝您的建議，我今天測驗一下。
uj5u.com熱心網友回復：
手機什么信號是200Hz的？（見lz示波圖）uj5u.com熱心網友回復：
那個不是手機信號的載波，估計是信號的發送周期
uj5u.com熱心網友回復：
布線不講究，放大倍數大于10了！轉載請註明出處，本文鏈接：https://www.uj5u.com/qita/32290.html
標籤：硬件設計
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