意法半導體聯合縱行科技推出“ZETA over LoRa”組網方案，實作LPWAN生態互聯互通
近日，全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）與國內物聯網技術提供商縱行科技聯合推出“ZETA over LoRa”組網協議堆疊及配套PaaS（ZETA Sever），
該協議堆疊搭載在STM32WLE5芯片上，不用更換芯片、硬體便可為LoRa開發者及終端應用企業提供“ZETA”協議選擇，及ZETA Sever網路服務器平臺進行連接組網，使得LoRa及ZETA智能終端采集的資料能上傳到同一平臺**，即通過輕量版的部署實作LPWAN生態的互聯互通，降低落地成本及拓寬應用場景，**
“ZETA over LoRa”組網協議堆疊兼容ZETA及LoRa調制技術，在M-FSK, 2FSK等無線通信收發芯片之外，擴展支持LoRa芯片，LoRa開發者不需要更換現有的芯片就可以進行ZETA協議堆疊升級，
與LoRaWAN協議相比，ZETA協議為低功耗多跳組網，ZETA網關搭配ZETA智能路由可四級跳轉，有效增強了ZETA的區域區域信號及單站覆寫范圍，其信號可穿透建筑7-10層樓，典型城市場景能有效覆寫1-3km，典型空曠場景有效覆寫5-30km，ZETA智能路由采用電池供電，安裝方便部署靈活，成本低廉的同時可將ZETA信號延長覆寫到沒有電站的應用場景，
該ZETA協議堆疊獨創采用針對場景的作業模式，**推出了ZETA-S、ZETA-P、ZETA-G、ZETA-H等多種協議模式，**與此同時，基于大量實際網路部署累積資料，ZETA協議堆疊對負載均衡演算法進行全面升級，引入有效可靠的負載因子引數，極大地提升了系統資源利用率，使得通信協議更加適用于LPWA應用場景，能滿足物流、工業、農業、智慧城市、建筑等多個場景的個性化需求，比如120km/h的高速移動物體資料采集，工業大型設備較大資料的回傳需求等，
此外，ZETA還增加資料帶寬、信道數量，提升資料容量、設備接入量，以及支持遠程差分升級，大幅降低了運維成本，
除了協議堆疊，ZETA Server能對ZETA及LoRa相關設備采集的資料進行融合，即應用方可不更換現有LoRa傳感器的硬體設計，進行ZETA協議燒寫及組網，集成LoRa芯片的無線傳感器便可與ZETA網關、ZETA Sever網路服務器進行連接組網，實作資料及可視化管理倍訓，并縮短IoT實際應用落地周期，
據悉，ZETA Server包括CMP（連接管理平臺）、DMP（設備管理平臺）及AEP（應用使能平臺）三大系統，能夠對網路連接和終端設備進行實時管理，比如終端電量、信號強度、連接狀態、網路拓撲等，
意法半導體微控制器策略部亞太總監陳德勇表示：“‘ZETA over LoRa’組網協議堆疊及配套PaaS（ZETA Sever）給LPWAN產業鏈的上下游企業提供了更豐富性能的協議選擇，也給解決物聯網應用碎片化連接及不同通信協議之間的生態融合提供了一個范本，期待此次合作能推動更多通信協議互聯互通，并加速物聯網應用的廣泛落地，”
縱行科技創始人&CEO李卓群表示：“ZETA旨在打造一個極簡、極智、性價比極高的LPWAN2.0物聯網技術生態，讓絕大部分的物理世界以低成本、無感、低碳環保的方式實作數字化，此次合作我們給行業提供了一個性價比超高的方式進行生態融合，后續我們將和意法半導體深度合作，把這種模式引入到日本、東南亞、歐洲等全球物聯網市場，從而實作物聯網基礎設施泛在部署，”
關于意法半導體
意法半導體擁有46,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備，作為一家獨立的半導體設備制造商，意法半導體與十萬余客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求，意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯網和5G技術應用更廣泛，
關于縱行科技
縱行科技是業界領先的全堆疊式物聯網技術提供商，擁有完全自主產權的低功耗物聯網通信技術ZETA，致力于構建LPWAN2.0泛在物聯，并通過打造“芯片-網路-云平臺”一體化的全堆疊物聯網通信基礎設施，助力各行各業數智化轉型，目前，縱行科技合作伙伴累計超過500家，業務覆寫20+個國家和地區，
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