板卡上電后進入MaskRom模式，在燒寫工具轉加載Boot檔案后點擊下載，控制臺串口列印DDR初始化程序報錯，查閱DDR問題的相關檔案，使用RKDDR用戶測驗工具，得到的資訊為DDR焊接沒有問題。系統啟動Log及DDR測驗Log如下：
啟動Log：
DDR Version 1.19 20190305
In
Channel 1: LPDDR3, 800MHz
CS = 0
MR0=0x58
MR1=0x58
MR2=0x58
MR3=0x58
MR4=0x2
MR5=0x1
MR6=0x5
MR7=0x0
MR8=0x1F
MR9=0x1F
MR10=0x1F
MR11=0x1F
MR12=0x1F
MR13=0x1F
MR14=0x1F
MR15=0x1F
MR16=0x1F
CS = 1
MR0=0x58
MR1=0x58
MR2=0x58
MR3=0x58
MR4=0x2
MR5=0x1
MR6=0x5
MR7=0x0
MR8=0x1F
MR9=0x1F
MR10=0x1F
MR11=0x1F
MR12=0x1F
MR13=0x1F
MR14=0x1F
MR15=0x1F
MR16=0x1F
Bus Width=32 Col=10 Bank=8 Row=15/15 CS=2 Die Bus-Width=32 Size=2048MB
no stride
index1 training failed, reset
read addr 0x20000000 = 0x5AA5F00F
ERR
DDR測驗Log：
Boot Version: V1.00 20180305
K_GO!!!
<>
ForceInit Version: V1.00 20171107
</N>
<>
ddr_type:LPDDR3,
channel:0 die_width=32 die_cap=8192 die_cnt_cs=1 cs_cnt=2 cs1_die_cap=8192
channel:1 die_width=32 die_cap=8192 die_cnt_cs=1 cs_cnt=2 cs1_die_cap=8192
</N>
Channel 0: LPDDR3, 666MHz
Channel 1: LPDDR3, 666MHz
256B stride
<>
Channel 0: LPDDR3, 666MHz
Bus Width=32 Col=10 Bank=8 Row=15/15 CS=2 Die Bus-Width=32 Size=2048MB
Channel 1: LPDDR3, 666MHz
Bus Width=32 Col=10 Bank=8 Row=15/15 CS=2 Die Bus-Width=32 Size=2048MB
</N>
fp out
K_GO!!!
<>
Connect Version: V1.00 20171107
</N>
焊接測驗：
通道0:
<>
檢查CK，DC，CKE:
</N>
<>
測驗資料線1 DQS:
</N>
<>
測驗資料線2 DM:
</N>
<>
測驗資料線3 DQ:
</N>
<>
檢查地址線:
</N>
通道1:
<>
檢查CK，DC，CKE:
</N>
<>
測驗資料線1 DQS:
</N>
<>
測驗資料線2 DM:
</N>
<>
測驗資料線3 DQ:
</N>
<>
檢查地址線:
</N>
測驗結果:沒發現問題
<>
OUT
</N>
fp out
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標籤：硬件設計
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