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版本：v0.1
作者：河東西望
日期：2022-7-15
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• 1 有哪些情況需要驗收？
• 2 有哪些驗收測驗？
  • 2.1 主板測驗
  • 2.2 工程測驗
  • 2.3 性能測驗
  • 2.4 壓力測驗
  • 2.5 功耗測驗
  • 2.6 UI測驗

對很多安卓智能設備廠商來說，他們的通用開發模式一般是：ODM/OEM設計開發主板PCBA（包括BSP驅動、原生AOSP系統及簡單定制），自己做簡單的系統二次定制及應用開發，而開發實力和水平較強的公司，則會做整體系統ROM定制和優化、應用SDK平臺化等深度開發，

不管怎么開發，只要主板是PCBA廠商提供的，都面臨一個問題，就是如何驗收ODM廠商的PCBA主板質量，包括設計質量和生產質量，硬體和結構的質量，各行業都有相關國家標準體系，例如電子行業的3C標準，醫療行業的NMPA標準等等，本檔案并不討論這些硬體和結構質量標準及測驗方法，

這里討論的是PCBA主板的軟體系統相關的質量驗收測驗方法，例如，安卓系統的穩定性，元器件(CPU/MEM/Disk/USB/WIFI/LAN/Battery等)的軟體性能，甚至也不關注質量標準，本文基于工程專案實踐經驗，提供一些快速可靠的測驗工具和方法，

1 有哪些情況需要驗收？

首先，我們要搞清楚在哪些情況下我們需要驗收？驗收的內容是什么？

我們還是有必要先了解一下PCBA主板的生命周期，一般情況下，硬體設備開發生產的標準流程：

 設計階段 | O ─> EVT
 開發階段 |      └──> DVT
 試產階段 |           └──> PVT
 量產階段 |                └──> PRD

EVT，Engineering Verification Test
DVT，Design Verification Test
PVT，Product Verification Test
PRD，Production，生產階段，

在這四個階段，理論上來說，每塊PCBA主板都需要進行驗收測驗，但是綜合考慮專案時間進度、人力設備資源、驗收測驗周期等因素，每個階段主板驗收的重點不一樣：

所以我們會有如下這些工程測驗：

• 主板測驗：測驗PCBA主板元器件及驅動功能，
• 工程測驗：工程模式測驗，硬體的應用功能測驗，
• 性能測驗：硬體電氣特性和軟體性能，
• 壓力測驗：硬體的長時運行性能曲線，最大值、最小值、平均值等，包括負載測驗和壓力測驗，老化測驗等，
• 功耗測驗：包括各種負載條件下的功耗和溫度的最大值、最小值、平均值等，
• 應用測驗：生產出貨質量環節對關鍵應用UI界面功能進行測驗，

研發、測驗和生產團隊，可以根據自己的專案實際情況來安排要實施哪種測驗組合，后面簡單說一下這些測驗都有那些內容，以及測驗工具和方法，

實際上，很多中小型公司的生產開發流程一般是這樣的：

首板開發階段:
EVT
└──> DVT
     └──> PVT
          └──> PRD

批量出貨階段:
備貨計劃
└──> 生產貼片
     └──> 刷入主板小系統
          └──> PCBA主板測驗
               └──> 主板入庫
               
出貨計劃
└──> 刷入整機系統版本
     └──> 工程測驗
          ├── 性能測驗 │
          ├── 老化測驗 │
          └── 應用測驗
              └──> 出貨

2 有哪些驗收測驗？

2.1 主板測驗

PCBA主板功能測驗，主要在SMT貼片線實施，主要測驗的內容就是測驗PCBA主板各種硬體和驅動是否都正常使能及正常作業，測驗要求快速方便，

PCBA主板測驗工具由芯片平臺廠商(qcom、mtk、rockchip、amlogic等)提供，實際上是一個bootloader小linux系統，不包含android完整系統，大小只有幾MB，可以快速燒錄到主板中，在AOSP源代碼中也會有這個工具，可以根據實際情況修改源代碼調整測驗項，

2.2 工程測驗

就是常說的工程模式測驗，在android運行環境中對硬體功能進行簡單驗證測驗，例如：

• 相機拍照
• U盤讀寫
• WIFI連接斷開
• 藍牙連接斷開
• 訪問網頁
• 耳機喇叭播放音樂
• 話筒錄音
• 螢屏壞點和色彩測驗
• 觸摸軌跡，

工程模式是一個應用APK，是通用的測驗工具，一般由芯片廠商開發提供的，在AOSP工程中也有源代碼，開發團隊只需要根據實際狀況進行修改就可直接使用，

2.3 性能測驗

硬體性能測驗，在android設備中并沒有通用的工具和測驗標準，測驗的主要目的是為了檢查硬體性能是否滿足規格要求，例如DDR3和DDR4的讀寫速率，EMMC讀寫速率，USB2.0和USB3.0的讀寫速率，2G/3G/4G網路速率等等，

硬體性能測驗包括硬體電氣特性測驗和軟體性能測驗，硬體的電氣特性測驗(例如USB眼圖測驗，USB浪涌測驗，WIFI輻射測驗等)，一般由硬體團隊來完成，而軟體性能測驗（例如DDR讀寫速率，CPU浮點運算、USB傳輸速率、網路傳輸速率等），則需要撰寫自動化測驗用例和腳本來完成，

硬體性能測驗的測驗目的、工具方法如下：

當然，不同的設備可能還有其他硬體例如耳機、喇叭、陀螺儀、距離感應器、光感應器等，需要根據實際情況自己設計測驗方法和質量標準，

當然，軟體系統本身還有一些性能測驗專案：例如開機速度、卡頓測驗、拷貝測驗，壓縮/解壓測驗，多媒體編解碼測驗等，可以作為作業系統或者組件性能的測驗專案，而不作為PCBA主板質量和性能測驗專案，

每種具體的測驗方法和工具，后續的檔案會逐步的展開，

2.4 壓力測驗

硬體的運行性能壓力測驗，就是在最大負載條件下持續長時間運行，硬體表現出來的性能，例如對CPU、記憶體，BLKIO進行持續高壓測驗，采集運行資料，查看性能曲線，分析最大值，最小值，平均值，溫度及例外資料資訊等等，

一般的壓力測驗有CPU壓力測驗，記憶體壓力測驗，BLKIO壓力測驗，如果有條件的話，可以加入卡頓測驗，

詳細的測驗方法和工具，在以后的博文中詳細展開，

在工廠生產測驗中，對主板有老化實驗測驗，主要是針對硬體元器件進行持續2~4小時的測驗，確保在出廠時間段內元器件沒有失效，這些實驗方法一般由廠商的NPI部門負責設計和開發測驗工具，只需要對壓力測驗工具和方法調整測驗時間即可，

2.5 功耗測驗

就是對各種系統負載下的功耗進行測驗，這個測驗是一個硬體測驗，但是需要硬體團隊和軟體團隊一起協同來完成整個測驗，

軟體團隊主要是設計各種負載測驗條件，撰寫測驗腳本和日志提取工具，生成測驗報告等，硬體團隊主要是根據負載測驗要求，采用帶有GPIB采集介面的精密電源，監測硬體功耗，提供測驗資料和測驗報告，

負載測驗的內容包括如下幾個：

• 整機功耗（平均值、最大值、最小值），
• 溫度曲線（平均值、最大值、最小值），設備中可能有多種溫度傳感器，但是我們重點關注CPU溫度和主板溫度，

整機功耗測驗，一般會基于不同的系統基線進行測驗：

• 最小系統，就是洗掉了所有無關應用的最小作業系統版本，用于對作業系統做初始測驗基線，目的是為了檢測基礎系統中的硬體都處于最佳狀態，
• 基礎系統，只包含設備廠商定制的桌面和關鍵服務的作業系統版本，用來作為定制系統的測驗基線，確保關鍵應用和服務是最佳性能，
• 正常系統，包含了設備廠商所有應用和服務的完整作業系統版本，最終用于生產或上線的系統版本，

每種系統基線的功耗測驗，一般要基于如下幾種作業負載場景來進行測驗：

• 飛行模式，待機休眠，這是一種最小使用模式，自然待機，測驗系統的底電流，最大電流和平均電流，
• 正常負載，CPU使用到0~99%都可以算作正常負載，理論上來說，這種應用場景可以不用測驗，
• 最大負載，CPU和記憶體持續長時間處于最高負載的應用場景，最常用的測驗場景就是3/4/5...方視頻通話，可以在這種負載場景下測驗系統持續穩定作業的時間，溫度上升時間和溫控調頻時機等，

2.6 UI測驗

系統開機后，對設備的關鍵應用做真實場景的應用測驗，確保功能正常，這個測驗一般由工廠來設計實施，沒有統一的操作方法和質量要求，

這個實驗由質量部門確認，是做全測還是做一定比例的抽測，

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