振奮人“芯”的訊息
8月4日,國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》,并出臺了8大優惠政策,最高10年免稅,到2025年國產芯片自給率達到70%。
2020世界半導體大會于8月26日至28日在南京舉辦,中國或從第三代半導體材料彎道超車。第1代半導體材料鍺元素不用說了,嚴重不耐熱;第2代半導體材料硅基芯片已經發展到巔峰了,受摩爾定律限制,不會再有發展前途了;第3代半導體材料碳基芯片將問世,性能比硅基芯片還要強10倍以上。目前,碳基材料技術,中國最先進,比硅基芯片還要耐熱。華為公司將參與合作并研制,到時華為將不再被芯片卡脖子!
局座張召忠說過一句名言,幾年以后,中國芯片滿大街都是,美國芯片沒有要!!
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