1、硅膠按鍵功能實作有兩種接觸方式
1）硅膠按鍵按壓在DOME片（鍋仔片）上
通常用在手機、兒童手表手機、防水手機等防水設備上，
2）硅膠按鍵增加導電基，一種黑色的導電碳粒，實作回路導電
通常用在遙控器、電腦鍵盤、特殊設備上，
兩種方式結構設計原理是一樣的，按鍵的固定與配合間隙與行程要確保好，
2、硅膠遙控器按鍵的結構方式（導電基）
按鍵帽為大顆粒實心的，觸點為黑色導電基，通過壓注成型融合為一體，那么這種按鍵結構設計時需要注意那些呢?
最主要的是按鍵按壓回彈的手感，由于沒有DOME片實作回彈，就需要硅膠設計自行反彈，詳解原理見下圖：
注意按鍵帽與導電基按壓時需要設計一個薄壁斜面，內斜面角度在45度以內，斜壁厚度在0.3-0.6之間，常規取0.5，需要注意的是導電基下方的開口要比按鍵帽大，
1）A的寬度要比B的寬度單邊大2倍C的尺寸，如果C的厚度是0.5，那么這個單邊寬度要做到1.0；
2）D為按壓行程，常規在0.3-0.5之間；
3）黑色導電基厚度一般在0.4～0.6mm左右，
導電基可以設計為任意形狀，也可以根據實際需求來決定導電基采用何種導電方式，
硅膠按鍵導電基的導電方式主要為一下三種：
1）導電碳粒實作硅膠按鍵遙控器的導電，此種導電方式優點在于導電層較厚，通常都在0.4～0.6mm左右，且導電電阻低，在100Ω以下，但要求導電基的形狀要規則，通常為0.5倍數的正圓形，
2）絲印導電碳油實作硅膠按鍵遙控器的導電，此種方式優點在于對導電基形狀無具體要求，可以為任意形狀，但導電層的厚度相對導電碳粒要薄，一般在0.2～0.3mm左右，且導電電阻也相對導電碳粒較高，
3）導電基粘貼金屬粒實作硅膠按鍵遙控器的導電，此種導電方式優點在于導電電阻可以到達近乎0Ω，且金屬粒表面有鍍金，可有效抗訊訓，同導電碳粒一樣，金屬粒要求導電基的形狀通常為0.5倍數的正圓形，厚度在0.2-0.5左右，但生產成本要遠遠高于碳粒導電，
3、純硅膠按壓DOME片
硅膠按鍵觸點與DOME片接觸設計引數與P+R的按鍵設計引數一致，唯一不同的是A處硅膠的厚度，通常設計在0.3-0.5之間，如果廠商說，太薄，成型困難，需要增加到1.0時，則將硅膠結構造型改變成帶導電基的硅膠按鍵一樣，
既保證成型硅膠強度，也保證按鍵手感，此種純硅膠按壓按鍵結構方式，通常用在雙色注塑防水按鍵結構上，只是材料改成了TPE或者TPU，或者DOME片換成了機械按鍵元器件，具體方式方法需要根據實際情況去選擇，
4、彈力壁硬膠按鍵
什么是彈力壁硬膠按鍵？
通過一個支點或者2個支點做一條長距離的筋位來實作彈性活動，實作按壓功能，
而彈力壁按鍵通常按壓在機械按鍵元器件上，或者DOME片上，或者switch上，
元器件已經可以實作按壓功能了，而結構設計的時候只需要有個平面與其接觸即可，而按鍵的結構方式也是由外觀設計而決定，
方案A：雙支點彈力壁按鍵
兩條均勻的彈力壁，周長8-30之間，厚度0.7-1.2之間，寬度2.0-3.0，通過2側熱熔柱固定在殼料上，
此種按鍵方式按壓時手感相對均衡，而且裝配后按鍵與殼料配合間隙也會均勻很多，缺點就是需要足夠的空間，具體還是需要根據產品的實際空間來定義，長度越長，按壓力度越小，
方案B：單支點彈力壁按鍵
一條彈力壁，壁力周長5-15之間，厚度0.7-1.2之間，寬度1.5-3.0，通過熱熔柱固定在殼料上，
此種按鍵方式按壓時手感稍微有偏移，需要將觸點放在臂力的頂端，越遠越好，因為當按鍵按下時，有鏈接的壁力是要比沒有鏈接的力度要大，要是觸點離的近，手感會很生硬，
其次就是按鍵的配合間隙，單邊要在0.15-0.3左右（不包括按鍵減膠拔模），否則，很容易卡鍵，
方案C：單支點彈力壁連體按鍵
一條彈力壁，壁力的周長5-8之間，厚度0.7-1.2之間，寬度2.0-3.0，按鍵周圈鏤空，鏤空寬度在0.7-1.5之間，具體根據結構空間而定義，
此種按鍵方式，只需確保按鍵與元器件接觸到就好，手感也相對均衡，唯一的缺點就是按鍵帽斜度很大，5-7度，跟外殼配合，間隙很大，通常用在顯示幕底部或者電子設備上面，非直接觀看到的部位，
接下來認識一下五向擺動按鍵，一顆按鍵可以控制5個功能鍵的，
此類按鍵結構設計，只需做一個卡位，將按鍵的擺頭卡入按鍵帽內即可，并沒有特殊的固定要求，唯一需要注意的是，擺動時的間隙，擺頭要與周圍留夠間隙，常規在1.0-2.0之間，根據擺頭臂力的長度而定，
refer：
https://www.sohu.com/a/230255533_100121785
http://bbs.16rd.com/thread-465390-1-1.html
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