Q/ZX
深圳市中興通訊股份有限公司企業標準
(設計標準)
Q/ZX 04.100.4 - 2001
印制電路板設計規范
——元器件封裝庫基本要求
2001-09-21 發布 2001-10-01 實施
深圳市中興通訊股份有限公司 發 布I
Q/ZX 04.100.4 - 2001
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范圍 ………………………………………………………………………………………… 1
2 參考標準 …………………………………………………………………………………… 1
3 術語 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用說明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盤的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD 元器件封裝庫的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD 分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插裝元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 無極性軸向引腳元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 帶極性電容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 無極性圓柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4 二極管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 無極性偏置形引腳分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 無極性徑向引腳元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO 類元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8
7.8 可調電位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插裝 CLCC 元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插裝 DIP 的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA 的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 繼電器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.13 單排封裝元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9
7.14 變壓器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15 電源模塊的命名方法 ……………………………………………………………………10
7.16 晶體和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10
7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10
8 連接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10
8.1 射頻同軸連接器的命名方法 …………………………………………………………… 10
8.2 DIN 歐式插座的命名方法…………………………………………………………………10Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm 系列連接器的命名方法………………………………………………………………11
8.4 IC 插座的命名方法 ……………………………………………………………………… 11
8.5 D-SUB 插座的命名方法……………………………………………………………………11
8.6 扁平電纜連接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
8.7 電信連接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
9 絲印圖要求……………………………………………………………………………………12
10 圖形原點 ……………………………………………………………………………………16
附錄 A（資料性附錄） CADENCE 鉆孔符號表 ………………………………………………17
IIIII
Q/ZX 04.100.4 - 2001
前 言
Q/ZX 04.100《印制電路板設計規范》是系列標準，包括以下部分：
第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1）：檔案要求；
第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；
第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3）：生產可測驗性要求；
第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4）：元器件封裝庫基本要求；
……
它們從不同方面對印制電路板設計提出要求。
本標準是第 4 部分， 本標準規定了中興通訊股份有限公司印制線路板設計中焊盤的命
名、元器件封裝庫的命名、絲印和坐標原點等要求。
本標準由深圳市中興通訊股份有限公司康訊公司工藝部提出，技術中心技術部歸口。
本標準起草部門：康訊公司工藝部等。
本標準起草人：賈變芬，投訓，賈忠中，肖林，龐健，眭詩菊。
本標準于 2001 年 9 月首次發布。——元器件封裝庫基本要求
深圳市中興通訊股份有限公司企業標準
（設計標準）
印制電路板設計規范
Q/ZX 04.100.4-2001
1 范圍
本標準規定了印制電路板（以下簡稱 PCB）設計中所使用的焊盤、元器件封裝庫的命
名、絲印、圖形坐標原點等基本要求。
本標準適用于深圳市中興通訊股份有限公司 PCB 單板設計。
2 規范性參考檔案
在下面所參考的檔案中，對于企業標準部分沒有寫出年代號，使用時應以網上發布的最
新標準為有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2 印制電路板設計規范——工藝性要求。
3 術語
SMD: Surface Mount Devices/表面貼裝元件。
RA： Resistor Arrays/排阻。
MELF： Metal electrode face components/金屬電極無引線端面元件.
SOT： Small outline transistor/小外形晶體管。
SOD： Small outline diode/小外形二極管。
SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形集成電路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封裝.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引腳小外形集成電路.
PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。
SQFP： Shrink Quad Flat Pack/縮小方形扁平封裝。
CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝。
PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封裝有引線芯片載體。
LCC ： Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷芯片載體。
DIP： Dual-In-Line components/雙列引腳元件。
PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件。
4 使用說明
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主體尺寸：指元件的塑封體的尺寸=寬度 X 長度。
尺寸單位：英制單位為 mil，公制單位為 mm。
圖形編號：同一圖形名稱，描述的不同內容時，可在名稱后面加-1， -2 等的后綴，稱為
圖形編號。
深圳市中興通訊股份有限公司 2001－09－21 批準 2001－10－01 實施 1Q/ZX 04.100.4-2001
注：在標準里沒有包含圖形編號的名稱，如有需要，可在名稱最后自行加上圖形編號。
小數點的表示：在命名中用“ r”代表小數點。例如： 1.0 表示為 1r0。
5 焊盤的命名方法
焊盤的命名方法參見表 1。
表 1 焊盤的命名方法
焊盤型別 簡稱 標準圖示 命 名
光 學 識 別 命名方法：MARK + 圖形直徑(C)（mm）
點
MARK
命名舉例：MARK1r0。
表 面 貼 裝 命名方法：SMD + 寬(Y) x 長(X)（mm）
方焊盤
SMD
命名舉例：SMD0r90X0r70， SMD2r20X1r20。
表 面 貼 裝 命名方法：SMDC + 焊盤直徑(C)（mm）
圓焊盤
SMDC
命名舉例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40，
SMDC0r35。
表 面 貼 裝 命名方法：SMDF + 寬(Y) x 長 (X)（mm）
手指焊盤
SMDF
命名舉例：SMDF1r0X3r0
通 孔 圓 焊 命名方法：THC + 焊盤外徑(mm) + D + 孔徑(mm)
盤
THC
命名舉例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。
注：非金屬化孔按通孔圓焊盤標注，焊盤外徑標為 0。
通 孔 方 焊 命名方法：THS + 焊盤邊長(mm)+ D + 孔徑（mm）
盤
THS
命名舉例：THS1r50D1r0。
通 孔 長 方 命名方法：THR + 寬（Y） x 長（X）+ D + 孔徑 （mm）
焊盤
THR
命名舉例：THR2r50X1r20D0r80。
命名方法：TEST+C+ 焊盤外徑(mm)+D+ 孔徑(mm)-圖形
編號
測驗焊盤 TEST
命 名 舉 例 ： TESTC1r14D0-1 ， TESTC1r14D0r5-1 ，
TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。
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6 SMD元器件封裝庫的命名方法
6.1 SMD分立元件的命名方法
SMD 分立元件的命名方法見表 2，其中“元件代號”采用 IPC-SM-782A 之元件代號。
表 2 SMD 分立元件的命名方法
元件型別 簡稱 標準圖示 命 名
SMD 電阻 R 命名方法：元件英制代號 + 元件型別簡稱
命名舉例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,
1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,
2512R,2512R-W。
SMD 排阻 RA 命名方法：元件英制代號 + 元件型別簡稱
命名舉例：1206RA。
SMD 電容 C 命名方法：元件英制代號 + 元件型別簡稱
命名舉例：0402C,0504C,0603C, 0805C,
0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,
1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。
SMD 電感 L 命名方法：元件公制代號 + 元件型別簡稱-后綴
命名舉例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,
5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,
8530L-M,8530L-M-W。
注: C 為 Chip 的簡寫,P 為 Prec.w/w ( Precision wire – wound ) 的
簡寫,M 為 Molded 的簡寫。
SMD 鉭電 命名方法：元件公制代號 + 元件型別簡稱
容
T
命名舉例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,
6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。
MELF M 命名方法：元件英制代號 + 元件型別簡稱
命 名 舉 例 ： MLL34 （ 或 SOD-80 ） ,MLL41( 或
SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。
SMD 二 極 命名方法：元件公制代號 + 元件型別簡稱
管
D
命名舉例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W,
6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。
其 它 分 立 命名方法：元件封裝代號
元件
-
命名舉例： SOT23；SOT23-W*；SOT89； SOD123（含 SMB）；
SOT143；SOT223；TO268（含 TS-003，TS-005）。
a 大于 0603 的元件在波峰焊時，焊盤尺寸按要求修改，且名稱要加后綴 “-W ”，如 0805R-W， SOT23-W。
3 2 16 T
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6.2 SMD IC的命名方法
SMD IC的命名方法見表 3。
表 3 SMD IC的命名方法
元件型別 標準圖示 命 名
SOIC 命名方法： SO+引腳數-元件英制主體寬度
命名舉例： SO8-150。
SSOIC 命名方法： SSO+引腳數-英制引腳間距-元件英制主體寬度
命名舉例： SSO8-26-118。
SOP 命名方法： IPC 元件代號=SOP+引腳數
命名舉例： SOP6。
SSOP 命名方法： SSOP+引腳數-英制引腳間距-元件英制主體寬度
命名舉例： SSOP8-25-300。
TSOP 命名方法： TSOP + 元件公制外型尺寸長度 X 寬度-引腳數
命名舉例： TSOP6X14 –16。
TSSOP 命名方法： TSSOP+引腳數-公制引腳間距-元件公制主體寬度
TSSOP14 - 0r 6 5 - 4 r 4 0
命名舉例： TSSOP14-0r65-4r40。
命名方法： 元件代號 - 元件引腳數
SOIC
CFP
命名舉例： MO003-10。
SOJ SOJ300 命名方法： IPC 元件代號 = SOJ+引腳數 - 元件英制主體寬度
SOJ350
SOJ400
SOJ450
命名舉例： SOJ14 -300, SOJ14 -350, SOJ14 -400, SOJ14 –450。
命名方法 ： PQFP+引腳數
注：引腳間距均為 0.63mm。
PQFP
命名舉例： PQFP84, PQFP100, PQFP132, PQFP164, PQFP196, PQFP244。
命名方法 ： IPC 元件代號 =SQFP(QFP) + 元件主體公制尺寸 - 引腳數
注： QFP 為 0.65mm 及以上引腳間距， SQFP 為 0.50mm 及以下引腳間距。
QFP
SQFP
(QFP)
(方) 命名舉例： SQFP5x5-24,QFP10X10-44。
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表 3（續） SMD IC 的命名方法
元件型別 標準圖示 命 名
SQFP(矩) 命名方法 ： IPC 元件代號 = SQFP + 元件主體公制尺寸 - 引腳數
命名舉例： SQFP5x7-32。
命名方法 ： IPC 元件代號 =CQFP - 引腳數
QFP
CQFP
命名舉例： CQFP-28, CQFP-36, CQFP-44, CQFP-52, CQFP-68, CQFP-84, CQFP-100,
CQFP-120, CQFP-128, CQFP-132, CQFP-144, CQFP-148, CQFP-160,
CQFP-164, CQFP-196。
PLCC 命名方法 ： IPC 元件代號 = PLCC - 引腳數
(方)
命 名 舉 例 ： PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68, PLCC-84,
PLCC-100, PLCC-124。
命名方法 ： IPC 元件代號 = PLCCR - 引腳數
PLCC
PLCC
(矩)
命名舉例： PLCCR-18, PLCCR-18L, PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32。
LCC LCC 命名方法 ： IPC 元件代號 =LCC - 引腳數
L CC- 2 0
命名舉例： LCC-16, LCC-20, LCC-24, LCC-28, LCC-44 ,LCC-52 ,LCC-68 ,
LCC-84, LCC-100, LCC-124, LCC-156。
DIP DIPSM 命名方法為： DIPSM + 引腳數 - 元件主體寬度 X 長度(mm)
命名舉例： DIPSM16-4r50x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92, DIPSM48-14r73x63r10。
PBGA 命名方法 ： IPC 元件代號=PBGA+元件主體公制尺寸（單位 mm） +FE（ FO） +
引腳數-圖形編碼
注： FO 代表奇數陣列， FE 偶數陣列。
1.27 PBGA
(方)
命名舉例： PBGA17x17FE144-1r27, PBGA17x17FO169-1r27。
1.0 PBGA
(方)
命名舉例： PBGA17x17FE256-1r0, PBGA17x17FO225-1r0。
PBGA
（方）
0.8 PBGA
(方)
命名舉例： PBGA16×16FO361-0r8, PBGA18×18FE484-0r8。
命名方法 ： IPC 元件代號=R-PBGA+元件主體公制尺寸（單位 mm） - 引腳數-
圖形編碼
PBGA
（矩）
1.27
PBGA
(矩) 命名舉例： R-PBGA22x14 –119-1r27, R-PBGA25x21-153-1r27,
R-PBGA25x21-209-1r27。
5Q/ZX 04.100.4-2001
7 插裝元器件的命名方法
7.1 無極性軸向引腳分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法
AX（ V） - S x D - H
其中： AX（ V） ： 分立無極性軸向引腳元件， （加 V 表示立式安裝）
S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
H ：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 1：
水平安裝
立式安裝
圖 1
示例： AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8,AX-10r0x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8,
AX-30r0x9r0-1r0。
7.2 帶極性電容的命名方法
7.2.1 帶極性軸向引腳電容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：
CPAX - S x D - H
其中： CPAX ：帶極性軸向電容， 1（方形）表示正極
S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
H ：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 2：
圖 2
示例： CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
7.2.2 帶極性圓柱形電容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法：
CPC - S x D - H
其中： CPC ：帶極性圓柱形電容， 1（方形）表示正極
S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
H：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 3：
圖 3
示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0,
CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。
7.3 無極性圓柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：
CYL - S x D - H
其中： CYL ：無極性圓柱形元件
6Q/ZX 04.100.4-2001
S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
H ：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 4：
圖 4
示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。
7.4 二極管(Diode)的命名方法
7.4.1 軸向二極管的命名方法：
DIODE - S x D - H
其中： DIODE：軸向二極管， 1（方形）表示正極
S x D ：兩引腳間跨距 x 元件體直徑
H ：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 5：
圖 5
示例： DIODE-15r0x5r3-1r6。
7.4.2 發光二極管的命名方法：
LED + N – S x D - H
其中： N： LED 引腳數
S x D: 引腳跨距 x 元件主體直徑
H: 孔徑
單位: mm
見圖 6：
圖 6
示例： LED2-2r5x5r0-0r8。
7.5 無極性偏置引腳的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法：
DISC+S- W x L - H
其中： DISC ：無極性偏置引腳的分立元件
S: 引腳跨距
W x L ：主體寬度 x 主體長度
H ：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 7：
圖 7
示例： DISC5r0-5r0x2r5-0r8。
7Q/ZX 04.100.4-2001
7.6 無極性徑向引腳分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:
RAD + S - W x L - H
其中： RAD ：無極性徑向引腳分立元件
S: 引腳跨距
W x L ：主體寬度 x 長度
H ：孔徑（直徑）
單位: mm
見圖 8：
圖 8
示例： RAD2r5-5r0x2r5-0r8。
7.7 TO類元件（ JEDEC compatible types）的命名方法：
JEDEC 型號 + 說明（ -V）
其中：說明：指后綴或舊型號，加“ -V”表示立放。
見圖 9：
圖 9
示例： TO100， TO92-100-DGS， TO220AA， TO220-V。
7.8 可調電位器（ Variable resistors）的命名方法：
VRES - W x L – 圖形編號
其中： VRES：可調電位器
W x L：主體寬度 x 長度
單位: mm
示例： VRES-5r0x9r6-1， VRES-5r0x9r6-2， VRES-10r0x9r6-1。
7.9 插裝DIP 的命名方法：
DIP + N - W x L
其中： N ：引腳數
W x L：主體寬度 x 長度
單位: mil
見圖 10：
圖 10
示例： DIP14-300x700， DIP8-300x550。
8Q/ZX 04.100.4-2001
7.10 PGA的命名方法：
PGA +N – 圖形編號
其中： N ：引腳數
見圖 11：
圖 11
示例： PGA8-1， PGA13-1。
7.11 繼電器（ RELAY）的命名方法：
RELAY + N +TM（ SM） - W x L
其中： RELAY：繼電器
N ：引腳數
TM（ SM）：插裝 TM，表面貼裝 SM。
W x L ：主體寬度 x 長度
單位: mm
見圖 12：
圖 12
示例： RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。
7.12 單排封裝（ SIP）元件命名方法：
SIP + N – SM(SM-DIL， TM) – W x L
其中： SIP ：單排封裝（ Single-In-Line Placement）
N ：引腳數
SM,TM ：表面安裝或插裝（ Surface or Thru-hole mount ）
SM-DIL：表面貼裝雙列焊盤
W x L ：主體寬度 X
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標籤：硬件設計