基于STM32的高精度溫度測控系統,本篇為PCB設計分析篇
- 高精度溫度測控儀設計原理圖篇(已更新)
- 高精度溫度測控儀設計PCB篇(已更新)
- 高精度溫度測控儀設計STM32代碼篇(未更新)
- 高精度溫度測控儀設計上位機篇(未更新)
文章目錄
- 高精度溫度測控儀設計PCB篇
- 一、PCB布局
- 電源電路布局
- 核心電路布局
- 恒流源及AD采集部分布局
- 光耦輸出布局
- 通信介面布局
- 二、PCB布線
- 電源布線
- 核心電路布線
- 恒流源和AD采集布線
- 以太網和RS232布線
- 三、檢查PCB
- 設計規則一覽
- DRC
上一章我簡單的分析了設計一個高精度溫控系統原理圖的設計組成,但對于一整個專案來說,分析功能,設計原理圖只是第一步,第二步則是根據原理圖來設計PCB,這一節內容我主要分享PCB的設計思路,即一些注意點,同時補充一下之前設計的一些缺陷與改進(干貨很多,記得 MARK、點贊、收藏哦)
高精度溫度測控儀設計PCB篇
一、PCB布局
不積跬步無以至千里,在原理圖設計完成之后,就進入到PCB設計環節,PCB設計環節第一步是對PCB的元器件進行布局,許多了認為布局只是無關緊要,把注重點放在布線上,實際上,布局的好壞直接影響了之后的走線難度與信號質量,做布局時一定要慎重,下面我分享一下我的布局,首先看一下全域圖:

這個是我的全域電路圖,基本的思想是左邊進電源,上邊接輸入輸出,右邊則放置上位機電路,關聯性強的器件盡量放在一起,這樣可以方便布線,同時增加相關信號的關聯性,每個部分的布局我分開分析
電源電路布局
電源電路布局,首先是220轉到+/-12V然后通過兩個高精度降壓芯片(TI公司的TPS芯片)生成+/-5V,因為這里后面要給AD電路提供差模信號,以及為運放供電,所以單獨用兩個芯片產生電壓,12V轉5轉3.3因為給單片機供電,所以使用了簡單的降壓電路,兩個降壓芯片成本一兩塊的樣子,布局靠近單片機就可以,還有一路是5V轉到2.5V為AD采集芯片提供基準電壓的基準源,本芯片的基準源精度要求也較高,所以使用了ADR421,是市面上常用的一款芯片,電路都是通過參考芯片手冊的典型電路來設計的,各大部分芯片的主要位置放下來之后,就把外圍電路放在對應芯片的附近,方便布線,以下就是我的電源布局:
每個部分的芯片在原理圖上都可以看到,這里我把所有的標注都洗掉了方便觀看

注意要點:電源布局的時候要分析以下電流的走向,來放置電容,理論上濾波或者去耦越靠近器件效果越好,同時有多個電容濾波的時候,電容值大的要在前面,容值小的要在后面,如果放置相反,則沒有效果!示例如下

電流一定要在電容之后引出,不然放置效果等于沒有,甚至起到反作用
另外一點就是電源器件作業時溫度較高,周圍器件最好不要放置作業時受溫度影響較大的器件!
核心電路布局
核心電路的布局,我的設計理念如下:
- 芯片盡量放在整張PCB板的中間,方便連接其他電路
- 芯片的外圍電路(復位、濾波去耦電容、晶振電路)等盡量靠近核心芯片,保證其效果,但又不要靠的太近,留一些空隙給芯片的引腳引出,接到外圍電路上!
- 用來做阻抗匹配的電阻,盡量靠著輸出口,保證效果
- 按鍵的布局盡量靠近PCB右下角,因為大家基本上都是右撇子,用的舒服,嘿嘿,但復位按鍵因為不常用,放在中心也沒問題,LED顯示選一個明顯的位置就行,但也要注意稍微離其他容易受溫度影響的芯片遠一點
- 放置的時候優先考慮非GND的引腳,因為后期鋪銅,GND基本上全覆寫,所以我前期不接地線,最后才做,設計難度大大降低

除此之外,因為核心電路使用的數字地和數字VCC,所以在其與降壓模塊的VCC和GND要上一個磁珠做隔離,我的擺放位置如下(上圖中馬賽克位置—尷尬)

**補充一下:**原理圖中連接AGND和DGND的器件都挺多,為了后期蓋GND銅皮的時候方便,所以我在整體規劃時把左半邊分為AGND,右半邊分為DGND進行器件布局的,先提前看一下整體的圖

恒流源及AD采集部分布局
PT100的接法是通過恒流源接入,輸出模擬差分信號,通過多路選擇器,回圈匯入8路差分信號,輸入到AD采集芯片之中,對于信號電路,設計的要求就是盡可能的縮短器件之間的距離,所以我的布局思路就是把恒流源靠近PT100,然后出來的信號經過濾波后,差分等長處理,經過選擇器輸入到24位AD采集芯片,保證信號的完整性,同時對于這些排列性質的器件,在布局上面盡量一致,方便走線,比如所有的電源介面都可以在背面走一條直線,然后過孔引出到頂層,信號則在頂層直接走線,降低了走線的難度,減少信號的過孔,保證信號完整性

光耦輸出布局
光耦的布局要點就是光耦和輸出要靠近,其他的基本沒啥,我放在了PCB的右上角

通信介面布局
通信口一般放在板子側邊,容易接線,布局要點和之前的一樣,就是同一電路盡量靠近,關鍵信號線注意差分走線

二、PCB布線
PCB布局設計完成,就到了PCB布線了,我分析一下我的布線方式
電源布線
電源布線注意要點:
- 電源線寬度:電源線布線前先估計一下各個模塊的過電流大小,然后根據電流大小選擇一下寬度,比如單片機的電源線一般10mil足夠,電源模塊走線的寬度一般15或20mil夠了,但有時也要看實際情況,具體我們可以對照一個軍用標準表格,不知道是不是真的,但他對應的值還算標準(需要可以私信我留下郵箱備注軍用標準,我發檔案給你)

有的地方布線也需要鋪銅,比如火線和零線的布線就需要直接鋪銅,+/-12V輸出和法拉電容連接的地方鋪銅

- 布線時電源介面放置測驗點,方便除錯

- 電源的電流進出一定要從濾波電容之前或之后出去,同時濾波電容GND端回路盡量短,可以在電容旁邊打一個GND空,但孔位置稍微偏移,不要與焊盤接觸,避免錫流到孔內,打孔如下

核心電路布線
核心電路首先布線首先考慮信號線,電源線稍后布線,信號線首先布晶振線,兩邊長度盡量等長

再布下載線,這里下載線串聯了22歐姆電阻做保護

之后就是連接其他信號線,因為之前預留了一定的空隙,所以可以把引腳引出一定長度,在放過孔從底層走線,使布線難度降低

恒流源和AD采集布線
恒流源和AD的信號線從頂層布線,優先連接,同時注意差分線走線長度對稱,距離控制均勻,因為此處是模擬差分,允許一定的誤差,展示一下全域圖

此處的電源走線可以通過背面拉一根’主干道‘,器件從主干道’引流‘的方式來,比如8個器件的A+5V和A-5V電源線布線圖如下(主干道線要寬)
A-5V電源走線

A+5V電源走線

以太網和RS232布線
232的布線沒有需要太注意的地方,以太網因為使用有人云的串口轉以太網模塊,按照硬體手冊,需要再TX和RX處做100歐姆差分阻抗匹配,我們打開深圳嘉立創公眾號的阻抗神器做計算

線距離設計5mil,得出線寬10mil,進行布線,布線盡量在同一層,線位置的另外一層需要鋪地,差分線的長度盡量等長

設計完成之后記得給所有接線進行淚滴操作,減小EMI,AD的快捷鍵為:T+E,點擊確定

淚滴鋪好之后按照之前分的AGND和DGND進行鋪銅,鋪銅后效果:
鋪銅后正反面(我這里是把所有的絲印都洗掉了)
頂層

底層

三、檢查PCB
設計規則一覽
點擊AD的設計-規則,對規則進行編輯,設定線寬,各種器件,焊盤,線距等等,不同專案有一定的區別,這個根據需求來,比如我這里對所有線的線寬設定是10,我設計的時候就用10,最低不會低于8,最高不會過30進行設計,具體規則設定有什么不懂的地方可以私聊問我,或者在評論區提問

DRC
規則設計完成之后就可以根據規則進行DRC,判斷我們的設計是不是滿足自己的需求,不滿足在進行修改,專案的DRC結構如下
1個warning直接忽略了,之后就可以打樣測驗了

有不懂的可以直接私信我哦
碼字不易,希望大家給一個贊(謝謝)
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