STM32 單片機啟動流程
剛接觸ARM的cortex-m系列單片機時，被告知一切都從main() 函式開始，要將程式寫在main()函式中，而仿真時也貌似是從main() 函式開始的，以STM32F103為例，
后來了解到全域變數是在main()函式之前初始化的，MDK默認情況下勾選下面選項，跳過了啟動的匯編部分代碼，直接進入了main() 函式.
實際起始位置
在cortex-m系列中，中斷向量表存放在 Flash 開始部分，Flash中第一個字存放堆疊頂指標，第二個字存放復位中斷服務函式入口地址，其他中斷服務函式入口地址依次存放在Flash中，
MCU上電后，會將Flash中的第一個字加載到R13 MSP暫存器中，第二個字加載到R15 PC暫存器中，
R13：堆疊頂指標暫存器SP
SP暫存器有兩個，MSP或者PSP，PSP是為了RTOS特意設定的，如果使用RTOS，則在RTOS的任務中就是使用的PSP，在中斷服務函式中則使用MSP，如果不適用RTOS，則默認一直使用PSP，
在MCU中，RAM只是負責暫存資料，真正的運算是在暫存器中完成的，例如要對兩個變數進行加法運算，就需要將兩個變數的值從RAM中取出存入暫存器中，然后操作暫存器進行計算，最后將計算結果存入RAM中，因此常說的在進入子函式或者中斷服務函式時需要保存現場，其實也就是保存暫存器中的值，將暫存器值保存在堆疊中，
MSP暫存器存放堆疊頂指標，堆疊中存放區域變數、函式引數以及進入子函式、中斷服務函式前暫存器的值，當從子函式或者中斷服務函式中跳出時，會從堆疊中加載暫存器值，也就是恢復現場，確保程式可以正常執行，平時盡量不讓使用遞回就是為了防止多次呼叫自身，多次保存現場導致堆疊溢位，
入堆疊和出堆疊操作由編譯器自動生成代碼，但是入堆疊時默認只會將R0-R3入堆疊，如果中斷服務函式過于復雜，則編譯器也會將R4-R11入堆疊，這也就是為什么中斷服務函式盡量簡短的原因之一，
R15：程式計數暫存器PC
PC暫存器指向當前的程式地址，如果修改它的值，就能改變程式的執行流（很多高級技巧就在這里面）
上電時將中斷向量表中的第二個字加載到PC暫存器中，也就是讓程式跳轉到復位中斷服務函式中，
不過復位中斷服務函式是一個匯編函式，
復位中斷服務函式中呼叫了SystemInit()函式，該函式主要作用是設定中斷向量表的偏移地址，也就是說中斷向量表位置是可變的，當使用BOOT后，就需要在APP修改該偏移地址，
接著復位中斷服務函式跳轉到__main()函式中，__main()和我們平時說的main()函式是有區別的，
RAM掉電會丟失資料，在上電后，RAM中的資料是不確定的，在運行main()函式之前需要將RAM中的資料初始化，也就是下圖左邊到右邊的程序，將flash中的RW資料加載到RAM中，并將RAM中的ZI段資料進行初始化操作，MDK中__main()函式幫我們自動完成了這個操作，也就是所謂的準備C語言環境，C語言環境準備好之后會跳到 main() 函式，
最后，其實還少說了一個，在上電后最先執行的其實是系統bootLoad（出廠時，官方固化在單片機中的一段代碼，用戶無法修改的），在STM32中，常用的串口下載，DFU就是系統bootLoad中的功能，系統bootLoad執行完畢后才是我們上面說的哪些，文章中的圖來自《Cortex-M3 權威指南》
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