Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模塊，可用于采用Z-Wave協議的智能家居和自動化應用，新的EFR32ZG23(ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無線SoC平臺，為開發人員提供了可用于網狀網的Z-Wave Mesh模式和更遠通訊距離的Z-Wave Long Range模式，頻點都在1GHz以下（sub-GHz）的無線通訊，是智能家居、多住戶單元樓（MDU）、酒店和照明應用的理想選擇，SoC和模塊都可以用來做終端設備和網關，Z-Wave 800系列是業界最安全的、具有超低功耗的無線連接解決方案，適用于先進的、高性能的、電池供電的物聯網（IoT）設備；與Z-Wave 700系列相比，電池使用壽命提高了50%以上，
“這些新產品擴展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺，提供了行業領先的安全性、超低功耗、快速喚醒時間、和一個集成的功率放大器，用來實作下一代物聯網設備，提供高性能和安全連接，”Silicon Labs副總裁兼物聯網家居和生活事業部總經理Jake Alamat表示，“此外，我們的Z-Wave統一軟體開發工具包（Unify SDK）控制器也隨之推出，將使開發人員更容易設計針對包括Matter在內的多種協議模式的智能家居產品，以避免產品在未來落伍，最終，Z-Wave 800系列將幫助消費者通過更長的續航時間、功耗更低的設備來改善他們的家居生活，而所有這些都不會犧牲通信質量，”
低功耗、大覆寫范圍和安全性
Silicon Labs的ZG23無線SoC支持Z-Wave遠距離模式和網狀網路等無線連接傳輸，都具有超低功耗功能，并且是市場上即刻可供貨的、最安全的器件，單芯片ZG23具有78MHz Arm Cortex-M33處理內核，具有超低功耗發射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能，相關資料如下：
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發射功率： 25.4 mA@+14 dBm
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接收功率： 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps
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射頻輸出：+20 dBm
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接收靈敏度：-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK
在這些引數性能的保障下，可支持物聯網終端節點實作2.4公里以上的無線傳輸距離，
ZGM230S模塊簡化了開發，能夠充分利用ZG23的超低功耗和優秀的射頻性能，以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊，這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長達10年的使用時間，
這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標準的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault?安全功能，成為了全球首款通過PSA 3級安全認證，具有行業最高安全等級認證的無線SoC和模塊，
使用統一軟體開發工具包（Unify SDK）來簡化和加快開發
Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設計，全部支持”的強大功能，為Z-Wave提供了現有特定協議轉換功能，Unify SDK通過為常用的物聯網服務（諸如添加、更新和洗掉設備）提供一個通用的、定義明確的資料模型API和狀態定義，來簡化和加速開發，Silicon Labs將在“2022年國際消費電子展（CES）”上展示采用Unify SDK的、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案，
EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝），ZGM230S模塊和配套套件（xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件）現已開始供貨，探索ZG23SoC和ZGM230S模塊產品資訊和技術檔案：https://cn.silabs.com/wireless/fg23-zg23，
原文地址：具備2.4公里遠距離覆寫、超低功耗和安全性的Z-Wave 800系列芯片開啟智能家居應用創新新篇章 - 專注于智能家居產品的創新及應用
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