1. 結構上，減少板材與外殼形成的電容。看距離拉遠，是否有改善，假如有則可以更改內部結構。
2. 減少地線上的干擾，根據交流特性，地線可以選擇扁平而寬的地線，用螺母與外殼面連，同時距離適當短些，這樣可以改善地線干擾。
3. 在深入就要分析回路，在相應的回路上接入電容形成內回路了。
4. (1)PCB板邊（包括通孔Via邊界）與其它布線之間的距離應大于0.3mm；
(2)PCB的板邊最好全部用GND走線包圍；
(3)GND與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm；
(4)Vbat與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm;
(5)重要的線如Reset、Clock等與其它布線之間的距離應大于0.3mm;
(6)大功率的線與其它布線之間的距離保持在0.2mm～0.3mm；
(7)不同層的GND之間應有盡可能多的通孔（VIa）相連；
(8)在最后的鋪地時應盡量避免尖角，有尖角應盡量使其平滑。
5. (1)將該器件盡量放置在需要保護的埠附近；
(2)到GND的連線盡可能短;
(3)所接GND的面積盡可能大。
6. 防護靜電的一般方法? ???
(1)減少靜電的積累（如FPC或者閃存）；????
(2)使產品絕緣，防止靜電發生；?????
(3)?對敏感線路提供支路分流靜電電流；????
(4)對放電區域的電路進行屏蔽；? ????
(5)減少環路面積以保護電路免受靜電放電產生的磁場的影響。
7. (1)電源使用隔離dcdc 已經有DCDC 24V->LM2575-5->5V
(2)適當降低cpu作業頻率 實驗降到48M,24M,效果幾乎看不見。
(3)時鐘源、rst信號長度降低，包地 效果好
(4)長距離io串接磁珠，并用小型齊納限壓管接地。
(5)mcu不用的io配置為輸出
(6)金屬殼體的儀器，接地線不能直接拉到板子上，板子通過接地螺釘接地到機殼內表面，接地線應該接在機殼外表面 。 我的板子上并沒有接地線。而是4個鍍錫的孔和板子固定。
所有ic的電源引腳都要加上濾波電容 已經加了。
(7)機殼接地線要比電源線粗，并可靠連接靜電測驗臺的基準面銅皮。
8. 接地柵格 裸銅
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標籤：硬件設計
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