芯片的制造程序與三大主設備
- 芯片制造程序
- 前道工藝圖示
- 半導體設備市場格局
- 三種主設備
芯片制造程序
芯片（集成電路）制造就是在硅片上雕刻復雜電路和電子元器件（利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝），同時把需要的部分改造成有源器件（利用離子注入等），
芯片的制造程序可以分為前道工藝和后道工藝1，
前道是指晶圓制造廠的加工程序，在空白的硅片完成電路的
加工，出廠產品依然是完整的圓形硅片，
前道工藝：包括光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入、清洗、CMP、量測等工藝；
后道是指封裝和測驗的程序，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測驗，出廠為芯片成品，
后道工藝：包括減薄、劃片、裝片、鍵合等封裝工藝以及終端測驗等，
相比后道工藝，前道工藝技術難度高，相對復雜，
前道工藝圖示
第一步：把硅片表面形成的SiO2薄膜層加工成需要的形狀2
通過訊訓、光刻、刻蝕、去膠等一系列工藝進行，
圖示為一個標準流程示意，第一步的薄膜形成多數時候是采用沉積工藝（CVD、PVD等），只有少部分采用訊訓，
CMP和清洗通常在流程后執行，為下一輪流程做準備，
量測在每一步關鍵步驟中測量和檢驗，
第二步：加工柵級
經過柵訊訓層和多晶硅沉積、光刻和刻蝕之后，形成圖中的圖形，
注意柵級加工同樣經歷了涂光刻膠、光刻和顯影等流程，下圖做了省略，
第三步：加工源級與漏極
離子注入前需要進行涂膠、光刻和顯影，用光刻膠覆寫住需要保護的區域，再進行離子注入，
第四步：加工絕緣層和導線層
金屬接觸孔和導線的制造程序，一般需要分別加工絕緣層和金屬導線層，
半導體設備市場格局
2020年中國大陸半導體市場銷售額187億美元，是全球第一大市場，
注：SEMI為國際半導體產業協會
前道工藝相關設備價值量更大，
全球范圍內的半導體設備龍頭企業以美國、日本和歐洲公司為主，呈現寡頭壟斷，CR5 市占率超過 65%，（下表資料不僅包括設備銷售額，還包括服務和支持等相關收入，）
三種主設備
在2020年半導體設備市場中，前道設備（晶圓制造）612億美元占比86.1%，后道設備（封裝測驗）中的封裝設備38.5億美元占比 5.4% 以及測驗設備60.1億美元占比8.5%，
根據2020年資料，光刻、刻蝕和薄膜生長是占比最高的前道設備，合計市場規模占比超過70%，這三類設備也是集成電路制造的主設備，
工藝程序測量設備是質量檢測的關鍵設備，份額占比達13%，
【東興證券】電子行業：半導體設備系列報告之一，全行業框架梳理 ??
《半導體制造技術》 ??
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