作者:zhaowenguang,dinglu, 華為高級工程師
Huawei LiteOS是輕量級的開源物聯網作業系統、智能硬體使能平臺,可廣泛應用于智能家居、穿戴式、車聯網、制造業等領域,使物聯網終端開發更簡單、互聯更加容易、業務更加智能、體驗更加順暢、資料更加安全,
它具有入門簡單、開發便捷,輕量級、低功耗、廣聯接,生態體系完善等優點,提供了若干高效硬體維測能力,通過集成到DevEco Device Tool中,形成了可供開發者使用的除錯調優工具,助力開發者在鴻蒙智聯設備除錯調優程序中更加精準的分析、定位問題,
接下來,我們將重點介紹DevEco Device Tool中集成的一系列除錯調優工具,
一、鴻蒙智聯設備除錯調優面臨的挑戰
開發者在鴻蒙智聯設備除錯調優程序中面臨如下挑戰:
- 系統鏡像檔案太大,分析和優化難度較大,
- 運行態記憶體緊缺,系統各任務堆疊大小無法設定,
- 性能瓶頸無法定位,不能針對性的進行優化,
- 僅僅靠添加列印和人工分析日志來定位問題效率低下,
- 記憶體問題最難定位,缺少檢測工具,
如何應對這些挑戰,讓開發者能高效且準確的完成鴻蒙智聯設備除錯調優?
二、高效除錯調優五大法寶
針對以上挑戰,HUAWEI DevEco Device Tool版本中提供了鴻蒙智聯設備除錯調優五大法寶:鏡像分析工具、堆疊估算分析工具、性能分析工具、可視化Trace工具、輕量級記憶體檢測工具,下面我們將逐一介紹,
注:鏡像分析工具和堆疊估算分析工具已集成于HUAWEI DevEco Device Tool 3.0 Beta1版本中,目前只支持GCC編譯的鏡像,Clang暫不支持,性能分析工具、可視化Trace工具及輕量級記憶體檢測工具將盡快上線,具體上線時間待官方通知,
1. 鏡像分析工具
鏡像分析工具,主要解決“資源受限情況下鏡像的分析及優化”,通過對編譯生成的map檔案進行記憶體占用分析,獲取鏡像中各模塊對ROM、RAM的占用大小,
該工具支持查看記憶體區域總覽、記憶體詳細資訊、檔案大小及模塊大小,同時支持一些統計功能,包括排序、過濾、匯出表格等操作以及按檔案或模塊篩選查看的功能,鏡像分析結果按照記憶體區域、詳細資訊、檔案大小和模塊大小4個界面進行展示,
- Memory Regions:記憶體區域界面以表格的形式展示了每個區域的記憶體使用情況,如圖1所示,Memory Regions包含了起始地址、結束地址、大小、可用記憶體以及記憶體占用,

圖1 Memory Regions
- Memory Details:記憶體詳細資訊里顯示了Section和Symbol的資訊,如圖2所示,Memory Details通過樹狀表格展示層級關系、名稱、VMA、LMA以及Size,

圖2 Memory Details
- File Size:檔案大小里展示了.a檔案和.o檔案的層級關系以及不同section的記憶體占用,
- Module Size:模塊大小里展示了模塊和組件的層級關系以及不同section的記憶體占用,
使用該工具可幫助開發者快速評估并優化鏡像的ROM、RAM使用情況,
2. 堆疊估算分析工具
堆疊估算分析工具,主要解決“運行態記憶體緊缺情況下系統各任務堆疊的設定”,通過遍歷反匯編檔案,計算函式的區域堆疊開銷并分析函式之間的呼叫關系,從而估算出任務的堆疊大小,為堆疊溢位分析、堆疊空間優化提供基礎的資料參考,
該工具提供函式呼叫關系圖、函式總的最大堆疊開銷、內部開銷,并提供展示函式所在具體位置,堆疊分析結果按照函式串列和呼叫關系進行展示,
- Function List:函式串列界面顯示每個函式的函式名稱和函式內部堆疊開銷,如圖3所示,

圖3 Function List
- Call Graph:呼叫關系界面顯示每個函式的呼叫關系,包括函式名稱、呼叫深度、函式最大堆疊開銷,
使用該工具可幫助開發者減少爆堆疊風險,節省記憶體優化堆疊空間,
3. 性能分析工具
性能分析工具,主要解決“性能瓶頸的定位及優化”,基于事件采樣統計的原理,實作熱點函式、熱點路徑的分析,助力識別性能瓶頸,
該工具提供計數模式及采樣模式兩種作業模式,采集事件發生的次數及執行時間以及背景關系如PC,回溯堆疊等,用于決議出熱點函式與熱點路徑等資訊,同時,該工具還支持3種型別的采樣事件:
- 硬體PMU事件:如cycle,cache等,
- 軟體打點采樣:如中斷、記憶體申請等,
- 高精度周期事件:即按固定周期采樣,精度us級,支持熱點函式及熱點路徑的查看,

圖4 性能分析工具界面
使用該工具可幫助開發者快速有效識別性能瓶頸,輔助系統性能優化,
4. 可視化Trace工具
可視化Trace工具,主要解決“程式運行不符合預期情況下的問題定位”,通過采用靜態代碼樁和緩沖區記錄的方式,在樁被執行時,獲取事件發生的背景關系、系統任務等資訊,并記錄到緩沖區,幫助開發者了解何時何處發生的什么事件,
該工具以圖形界面展示事件詳情、CPU占比、記憶體趨勢圖、任務切換軌跡等資訊,下面是Trace 可視化的4個界面:
- 事件資訊視圖:如圖5所示,使用自然語言解釋系統何時(時間戳)何處(在哪個CPU的那個任務中)發生的具體事件,

圖5 時間資訊視圖
- 任務軌跡視圖:如圖6所示,以系統時間為縱坐標,展示任務切換的軌跡,如圖,不同顏色表示不同的任務,不同色塊的遷移對應一次任務切換,點擊色塊會顯示導致任務切換的原因,色塊的長度對應其運行的時長,

圖6 任務軌跡視圖
- CPU負載視圖:如圖7所示,統計任意時間段內的任務執行cpu占比,不同顏色對應不同的任務,

圖7 CPU負載視圖
- 記憶體監控視圖:如圖8所示,以系統時間為橫坐標,展示隨時間變化的系統記憶體使用情況,

圖8 記憶體監控視圖
使用該工具可幫助開發者清晰的了解系統運行的軌跡,更好的理解系統、輔助定位死機死鎖問題,
5. 輕量級記憶體檢測工具
輕量級記憶體檢測工具,主要解決“一鍵定位記憶體問題”,該工具基于影子記憶體映射和標記的原理,可快速解決記憶體越界訪問、釋放后訪問、多重釋放等疑難雜癥,并且在檢測到錯誤后實時列印回溯堆疊,如圖9所示,輕量級記憶體檢測工具結合backtrace,快速一鍵式定位問題代碼段,

圖9 定位到出錯的代碼行號
使用該工具可幫助開發者根據回溯堆疊一鍵定位到出錯的代碼行號,
以上就是本期全部內容,相信五大法寶定能讓你在鴻蒙智聯設備開發的道路上披荊斬棘,趕快點擊下方鏈接下載試用吧!
HUAWEI DevEco Device Tool 3.0 Beta1下載鏈接:
https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta

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