vivado支持winbond的FLASH燒寫的解決方案
前言：
在使用XCKU3P型號（目前僅使用了該型號的FPGA，如有其他型號的FPGA遇到該問題時，也可使用該方案）的FPGA時，利用Vivado2019.2版本的軟體，產生BIT流檔案后，使用Write Memory Configuration File工具生成MCS、BIN檔案時，Memory Part對話框中，可選的FLASH型號中沒有winbond型號的FLASH，并且，最后生成MCS檔案或者BIN檔案后，使用vivado的HARDWARE MANAGER工具添加配置存盤單元，Add Configuration Memory Device工具中可選的配置存盤器型號中也沒有winbond型號的FLASH，本方案旨在解決該問題，
問題描述：
利用Vivado2019.2版本的軟體中的Tools中的Write Memory Configuration File工具用于將FPGA的bit流生成MCS、BIN檔案，當器件選用XCKU3P型號的FPGA時，Select Configuration Memory Part中的過濾欄的Manufacturer中沒有winbond選項，如下圖所示，
并且使用HARDWARE MANAGER工具添加配置存盤單元，Add Configuration Memory Device工具中可選的配置存盤器型號中也沒有winbond型號的FLASH，如下圖所示，
解決方案：
在Xilinx軟體安裝目錄下，進入./Xilinx/Vivado/2019.2/data/xicom目錄，找到xicom_cfgmem_part_table檔案，對檔案備份，然后使用表格工具打開該檔案，在表格的最后，添加所需的FLASH型號，本方案以winbond的W25Q128BV為例進行說明，
根據表格中首行的資訊，在表格最后一行添加相應的資訊，如下圖所示，
其中，MEM_DEVICE為所需添加的FLASH型號，COMPATIBLE_DEVICES為該FLASH型號需支持的FPGA型號（該選項中需包含目前所使用的FPGA型號，否則，上述的問題得不到解決），其他子項根據添加的FLASH的資訊完善即可，
然后對修改后的表格保存，至此，vivado軟體添加所需的FLASH型號操作完成，
實測說明：
經上述方案對vivado軟體修改后，實測情況如下所示，
Select Configuration Memory Part對話框，
Configuration Memory Device工具
上圖可以看出，添加目標FLASH器件成功，
并且經實際測驗，MCS檔案可正確通過JTAG，經FPGA燒寫到FALSH中，并可正常啟動，
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