背景：
汽車軟體Boot程式的主要作用是重繪App程式，在在一個具體客戶專案中，Boot也是客戶需求的一部分，跟隨專案也有軟體開發計劃（有的為了和其它Boot區分，把專案上的Boot稱作CB, Customer Boot），對于已經下線盒蓋的控制器，無論是在供應商或者客戶手里測驗，只能通過CB重繪App，如果需要CB自重繪，就需要額外的方法，
規范：
整車廠只有對App程式重繪的規范，沒有對Boot自重繪的規范，因為規范是針對量產車的，售后只負責App程式的升級，不對Boot升級（也不允許Boot升級），所以，Boot的自重繪只存在于專案開發階段，且由供應商自行提供方案，本文分析五種Boot自更新方式的優缺點，
方式一，SB更新CB：
如圖1-a，有的軟體架構是兩級Boot：SB+CB，Start Boot只檢查CPU最小系統，與具體專案的外圍電路無關，它獨立于客戶需求，由供應商自行維護，在Pilot專案早期就應開發完成，因為程式啟動順序是SB->CB->App,這樣在SB里增加重繪邏輯可以更新CB，通常情況下運行CB更新App程式，特殊情況下程式啟動后一直停留在SB里，更新CB，
優點：
1.邏輯結構簡單清晰，軟體分工明確，
2.一次重繪，操作簡易，
缺點：
1.需要較大的Flash空間在SB里存放重繪邏輯，專案SOP后又要禁止這種重繪方式，造成額外的浪費，
2.軟體分三級啟動，結構復雜，開發和維護成本較高，對于不需要SB的控制器是一種負擔，
3.萬一SB也需要更新怎么辦？按照這種策略，還得做個SSB？顯然不現實，
方式二、RAM+Flash Reboot更新
如圖2-a，不存在SB情況下，程式啟動順序是CB->App，需要重繪Boot時，首先把Reboot程式下載到不用的RAM里（圖2-b），然后在RAM環境下運行ReBoot,下載新的CB（圖2-c）
優點：
1. 不需要額外的Flash空間，Boot程式運行只需要少量的RAM，因此為App設計的RAM臨時可以保存Reboot程式，
2. RAM擦寫速度很快，則下載ReBoot的速度會很快，
缺點：
在CB更新程序中萬一CPU掉電，重新上電后Reboot內容全無，CB已經破損，程式不能正常啟動，控制器癱瘓，只能開蓋用JTAG燒寫程式，
方式三、RAM+RAM ReBoot更新（對方式二的改進）
首先把ReBoot（藍色）+NewCB（紫色）一起都下載到RAM里（圖3-a），然后運行ReBoot,擦除CB Flash區域，將RAM中NewCB復制到CB Flash區域（這一步內部完成），最后，重新上電復位，RAM中的ReBoot和NewCB自動丟失，程式從新的CB開始運行，
優點：
1.相比方式二少了一步重繪（因為ReBoot和CB是綁在一起的），
2.相比方式二CB更新全部在CPU內部執行，不受外界干擾，耗時更短，
缺點：
1. 相比方式二需要更大的RAM空間存盤ReBoot+NewCB，
2. 和方式二一樣存在CB更新階段掉電后控制器癱瘓的風險 ，
方式四、借助App程式Flash空間
重繪分三步：1.圖4-b運行CB，擦除App，把ReBoot下載到App區域，2.圖4-c運行ReBoot,擦除舊CB，刷入新CB，3.圖4-d運行新CB，刷回App，
優點：
1.不需要額外的Flash和RAM資源，
2.穩定可靠，通過優化設計，可以保證在任何一個步驟突然掉電，上電后可以繼續操作，控制器不會刷死，（詳細設計方法請看附錄）
3.對CB做稍微改造就可以成為Reboot程式，開發快速，
缺點：
1.步驟繁多，為了更新CB必須要先擦除App，最后恢復App，至少三次重繪，對不熟悉步驟的操作者容易搞混亂，
2.整體重繪時間會較長，兩次Boot+一次App
方式五、借助額外Flash空間
相比方式四，需要一塊和CB一樣大小的額外Flash空間，重繪分三步：
- 圖5-b,運行CB，刷入ReBoot到額外Flash，
- 圖5-c,運行ReBoot，更新CB，
- 運行新的CB，破壞ReBoot（全部擦除，或只擦除ReBoot有效性標志）
優點：相比方式四，不需要破壞App程式，也省去了這部分更新時間，
缺點：相比方式四，需要額外的Flash空間，且必須是獨立的Block，
小結：
本質上只有三種：
- 依賴啟動程式SB（方式一），當CPU的Flash資源很富余且專案需要兩級Boot時，用該方法最節省時間，
- 借助RAM（方式二、三）3.借助Flash（方式四、五），只需要單級Boot（CB）時，可以容忍因Boot重繪癱瘓必須要給控制器開蓋帶來時間，人力，物力的成本損耗的情況下用方式二，三較方便，
- 只需要單級Boot（CB）時，不允許或不方便控制器開蓋，但可以容忍Boot更新步驟繁多時間較長的情況下用方式四、五最可靠，
綜上，工程師需要根據整體軟體架構，CPU資源，時間人力物料等成本因素綜合考慮一種適合自己產品及專案的Boot自重繪方法，
附錄：
《Boot自重繪方式四（借助Flash）的具體實作方法》
背景：
對于方式四借助Flash重繪【不存在刷死風險，在任何一個步驟中控制器突然掉電，上電后可以繼續操作，】的結論，是有條件的，筆者給出這個結論是從最理想的前提思考的，即只要控制器中至少有一個Boot存在（即使一個是壞的），程式就可以從任何一正常的Boot啟動運行，這里就有一個問題，CPU怎么判斷哪個Boot是好的，哪個是壞的？現在分析一下存在控制器刷死這種風險的情況和幾種對策方案，
兩級啟動地址介紹：
如下圖示，CPU上電后程式按地址順序，檢查BootSector的有效性，如果BOOT_ID合法則從指定的地址開始執行，否則檢查下一個BootSector，詳細程序請看文章鏈接https://mp.weixin.qq.com/s/SpBOfzJJ1OizYP-rsLJVqQ
考慮CPU至少具備兩個啟動地址的情況，如圖1-a,當且僅當啟動地址1有效時（App為空），程式啟動后自動進入Boot，如圖1-b,當且僅當啟動地址2有效時（不帶Boot測驗），程式啟動后自動進入App，如圖1-c，當啟動地址1，2都有效勢，程式優先從地址1啟動，在Boot里檢查App程式有效時，再靠跳轉指令Jump到啟動地址2，開始運行App，
方式四控制器刷死情況分析：
如圖 2-a，運行Reboot更新CB途中斷電，重新上電后，如圖2-b，由于啟動地址1的內容是在重繪開始就被更新了是有效的，程式會進入CB運行，但是CB不完整，必然運行出錯，程式不會跳入ReBoot里，從而不能再重繪（即刷死），假設從擦除完舊CB開始到刷入新CB完成的時間有10S，在此期間掉電的可能性也不能忽略，
對策一、Boot有效性標志與啟動地址重合
考慮最普遍情況，CPU只能整塊（Block）的擦出（16K,32K,64K...），可以最少4位元組單位寫，沒有順序限制，現在CB只用了一個Block，現在調整重繪順序：擦出成功后，先重繪橙色區域，最后一步重繪啟動地址1有效性標志（灰色區域），這樣，即使在更新橙色區域程序中掉電，重新上電后，程式依然從啟動地址2開始運行，即重新運行Reboot繼續等待重繪CB指令，如圖3-a所示，具體操作時也不需要更改下載流程，使用$34,36服務按順序從上位機傳輸資料到CPU中，先把啟動地址1的有效性標志放到RAM里，當把橙色區域都下載到Flash后，再從RAM里把啟動地址1的有效性標志寫到Flash里（這一步10ms以內即可完成，完全可以忽略在此時間內掉電的可能性）
如果最后一步啟動地址1重繪成功，再重新上電后，程式從啟動地址1開始運行新的Boot，即啟動地址1起了Boot有效性標志的作用（最先擦，最后寫），如圖3-b所示，
對策二、Boot有效性標志獨立置尾，增加Boot有效性檢查邏輯
如圖4-a,把Boot分成2個段，Sec1里僅存放少量的啟動自檢查邏輯，當它檢測到置于Sec2末尾的CB_ValidFlg無效時，即認為Boot是不完整的，則程式控制跳轉到啟動地址2繼續運行ReBoot，重新重繪Boot，
如圖4-b,當Sec1的邏輯檢測到CB_ValidFlg有效時，即認為Boot重繪完成，則程式控制跳轉入Sec2里，此時由于App(ReBoot)末尾的App_ValidFlg是無效的，程式并不會跳轉入ReBoot里，接下來就可以刷入新的App了，
這種方法只需要對CB的邏輯和段分配做一下調整，不需要更改重繪順序，Sec1里的啟動自檢查邏輯可以做的盡量小，則只要保證重繪Sec1段的程序中不掉電，控制器就不會刷死，大大降低風險，但是對量產軟體，檢查CB_ValidFlg無效就直接跳轉入App是不合理的，所以當Boot最終定型后，應該把這個跳轉邏輯關閉，
小結：
對策一簡單可靠，經過實際測驗驗證，完全可以滿足穩定重繪ECU的要求，
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