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Allegro內電層設計
內電層是往往是一個完整的地或者電源層，具有很好的屏蔽作用；在高速PCB中，內電層可以有效的隔離各個走線層，以減小各走線層間的串擾，（本文推薦在布局完成后進行內電層的設計）本文簡單介紹內電層的設計方法，
第1步：設定內電層
單擊“Xsection”進入“Layout Cross section”視窗，將需要設定為內電層的層的“type”設定成“plane”
第2步：內電層鋪銅
鋪銅方法1：鋪GND層
執行“shape→Rectangular”然后配置鋪“Etch”的“Gnd層”，型別為“Dynamic copper”，Assign net name設定為“gnd”
鋪銅方法2：鋪POWER層
執行“Edit→Z-Copy” 然后配置鋪“Etch”的“Gnd層”，型別為“Dynamic copper”，Offset為10mil，然后點擊“Route keep in”的邊界完成鋪銅（實際為將Route keep in 復制成了 POWER層的銅皮，銅皮比Route keep in 小10mil）
第3步：內電層分割
鋪銅完成后，如果設計中，存在不止一個電壓，往往還需要分割內電層，本文涉及的設計樣例中POWER層，存在
5V和3.3V兩個電壓（存在更多的電壓的內電層分割方法也是類似的），具體分割方法如下
首先將5V的網路高亮為紅色
執行“highlight”
執行“Assign color”
Color配置為紅色
選擇“5V”的網路
然后將3.3V的網路高亮為黃色
Color配置為黃色
選擇“3.3V”的網路
高亮后的效果如下，5V網路被高亮成了紅色，3.3V網路被高亮成了藍色
最后根據5V和3.3V所在的位置分割電源層平面
執行“add →line”設定使用“Anti Etch”分割“Power”層，僅有3.3V和5V的電壓，使用25mil的線寬即可，（如有更高的電壓建議使用50mile）
劃線將3.3V高亮區域和5V高亮區域分開
執行“Edit→Split→Split Plane→Create”
選擇分割平面為“Power”銅皮型別為“Dynamic”然后點擊“create”
為3.3V的銅皮分配網路
為5V的銅皮分配網路
完成分割后的效果
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