背景：
在產品發布后，可能需要對韌體進行更新或者升級，那么在影響產品正常運行的情況下，如果升級韌體呢？
理論：
下面的所有理論部分內容參考《STM32開發指南》，
什么是IAP：
指在應用編程，即用戶程式運行中作自身的更新操作，需要在設計韌體程式時撰寫兩個專案代碼，第一個專案程式不執行正常的功能操作，（功能操作指：main函式里面的功能）而只是通過某種通信方式（如USB、USART）接收程式或資料，執行對第二部分代碼的更新；（第二部分代碼指需要更新的程式）第二個專案代碼才是真正的功能代碼，這兩部分專案代碼都同時燒錄在User Flash中，當芯片上電后，首先是第一個專案代碼開始運行，操作如下：
1.檢查是否需要對第二部分代碼進行更新；
2.不需要更新的話，跳轉到第二部分代碼執行，需要更新的話執行更新操作，
生成兩個專案代碼：
這里將第一個專案代碼稱之為Bootloader程式，第二個專案代碼稱為APP程式，他們存放在STM32 FLASH的不同地址范圍，一般從最低地址區開始存放第一個專案代碼，緊跟其后的就是第二專案代碼，當然如果記憶體夠，可以再緊跟多個APP程式，并且，這個APP程式，可以放到FLASH中，也可以放到SRAM中運行，
兩個專案代碼燒錄：
第一部分代碼必須JTAG 或ISP燒入；第二部分代碼可以使用第一部分代碼的IAP功能燒入，也可以和第一部分代碼一起燒入，以后需要更新程式時再通過第一部分IAP代碼更新，
STM32正常運行流程：
如上圖所示，STM32F4的內部FLASH位于Block 0，地址起始于0x0800 0000，一般情況下，程式檔案就從此地址開始寫入，程式啟動后（這里程式啟動應該指上電，根據啟動檔案描述：系統上電復位后執行的是由匯編撰寫的啟動檔案，啟動檔案主要包含：初始化堆疊指標、初始化PC指標、初始化中斷向量表、配置系統時鐘、進入main函式），將首先從“中斷向量表”取出復位中斷向量執行復位中斷程式完成啟動，cortex-m4內核的“中斷向量表”起始地址是0x0800 0004，當中斷來臨，內部硬體機制會將PC指標定位到“中斷向量表”處，取出對應的中斷向量執行中斷服務程式，執行完復位中斷后，會跳轉到main函式，如果再發生中斷，STM32會強制將PC指標指到中斷向量表處執行中斷完后再繼續運行main函式，
加入IAP之后的運行流程：
如上圖所示，對應的兩個專案的程式存盤地址，IC復位后，還是從0x0800 0004取復位中斷向量的地址并跳轉到中斷服務程式，再運行完后，跳轉到IAP的main函式，之后執行新的程式的復位中斷、main函式，并回應其他中斷，執行的是上圖下面灰色的部分，不同的是，在CPU得到一個中斷后，PC指標將強制跳轉到0x0800 0004中斷向量表處，而不是新程式的中斷向量表，
那么，新的程式必須在IAP程式之后的某個偏移地址開始，新的程式的中斷向量表也需要相應的移動偏移量，
如何配置/撰寫IAP程式：
APP偏移地址配置：
在options for target選型的target頁面下，IROM1的起始地址一般為0x0800 0000，大小為0x0010 0000，即從0x0800 0000開始的1024K空間是程式存盤區，而若將此起始地址設定為0x0801 0000，相當于偏移量0x10000（64K位元組），那么留給APP用的flash區域就只有0x0010 0000-0x10000=0xF0000(960K位元組)，
#ifdef VECT_TAB_SRAM
SCB->VTOR = SRAM_BASE | VECT_TAB_OFFSET; /* Vector Table Relocation in Internal SRAM */
#else
SCB->VTOR = FLASH_BASE | VECT_TAB_OFFSET; /* Vector Table Relocation in Internal FLASH */
#endif偏移量在systemInit()函式中定義了，如上圖所示，一般不會在系統檔案中修改code，而在flash的APP的main函式最開頭處添加偏移量配置，那么：
1.如果不使用IAP功能，是否還需要設定偏移量？
· 2. 偏移量我的理解是設定APP程式的起始地址，而如果在APP的main函式中才定義偏移量，是不是有誤？
3. 偏移量的目的只是將flash程式與IAP的程式區分開？
如下圖所示：
燒錄配置：
MDK默認生成的檔案是.hex檔案，而IAP更新希望用的是.bin檔案，通過MDK自帶的fromeif.exe可以將.axf轉換成.bin檔案，
IAP程式撰寫：
在實作韌體升級的功能中，需要先撰寫IAP程式，包含1）撰寫函式將串口接收到的資料Buf中的內容保存在flash中；2）寫一個函式實作IAP到APP的跳轉；3）撰寫main函式實作串口的接收，APP程式保存及跳轉，
最后：在查資料程序中遇到以下疑問，下面將疑問以及理解寫出，供由相同疑問的學者參考：（其實疑問在代碼中可以解決）
1. 上面的這種方式和我們普通運行的程式是否不一樣？區別？
這里需要說STM32編程的兩種方式，一種是在線編程 ICP，通過JTAG/SWD協議或者系統加載程式（bootloader）下載用戶應用程式到微控制器；一種是在程式中編程IAP，通過任何一種通信介面下載程式或者應用資料到存盤器中， 但是，IAP需要至少一部分程式已經使用ICP方式燒錄到FLASH中（bootloader）， 同時，每種STM32芯片，雖然主存盤器結構可能不同，但是都“系統存盤區域”，該區域是留給ST自己用來存放芯片的bootloader，此程式在芯片出廠的時候已經固化在芯片內部，
STM32 啟動模式：B1=0,B0=1,程式從系統存盤器中執行啟動程式bootloader，也就是從串口下載程式到主程式中，B0=0,FLASH被選為啟動區域，執行寫入的應用程式，
2. 那么，自己寫的bootloader和系統存盤器里本身有的是否一樣？
不一樣，自己寫的bootloader 需要先通過ICP的方式下載到存盤區域中，然后再通過IAP下載應用程式，
3. 在上圖3中，執行bootloader程式會跳轉到IAPmain，那么IAP的地址是什么？如何實作的跳轉？
其實，IAP就是bootloader程式，他們只有一個Main 函式，執行完復位中斷會直接跳轉到main函式，
4. 偏移的地址根據描述是APP程式的起始地址，還需要再在APP程式中配置中斷向量表？
通過上面IAP的main函式可以實作跳轉到APP程式，但是新的程式的中斷向量表需要重新配置，不然沒辦法回應中斷，
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