硬體開發的整個全部流程持續時間比較長，但實際專案中可能有一些可借鑒的硬體產品，對硬體需求進行相應升級，硬體開發的整個流程主要包括有硬體需求分析、硬體總體設計方案、硬體開發與質量控制、系統測驗、檔案歸檔及驗收，
1、硬體需求分析
需求分析是非常重要的一環，一般需求提出者是站在實際功能需要的基礎上提出，如只是按照現有需求來進行設計，后續其他類似專案上可能會提出相似需求設計，比如增加通信介面、開入開出或者模擬量采集等介面等，硬體開發者可能會陷入一直開發新硬體、維護已有硬體等，不利于省下更多時間去提升硬體水平，目前應用最廣泛的是CBB（Common Building Block）即共同性構建模塊設計思想，后續會對其重點進行剖析，基礎性說明可自行搜索查看，
2、硬體總體設計方案
從總體上對硬體功能分析，結構配合，對外介面設計、運行環境要求、EMC設計指標等內容進行闡述，總體設計方案主要包括以下內容：硬體功能單元設計、電源設計、介面設計、可測驗性設計、可裝配性設計、PCB布局布線指導、EMC設計以及結構設計等，
3、硬體開發與質量控制
開發程序中，原理圖要進行分模塊設計，確保每個模塊設計的準確性，多人協同設計時需要進行評審，多模塊連接需確保信號定義完整準確，最好有信號命名的規范；PCB設計時首先要確定尺寸以及安裝結構要求，限高區以及禁止布線區要標示明確，布局完成后匯同結構以及系統工程師進行評審確認，布局布線要嚴格按照Layout指南進行設計，疊層以及阻抗控制要有明確檔案說明；投板后要多跟蹤采購生產進度，有問題及時解決，
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