創建專案

選擇本地目錄保存專案，自定義名稱，
創建完專案后，我們還需要創建相應的原理圖和pcb放入專案中

注意，此時新建的檔案還沒有真正存在專案中，需要手動保存選擇專案位置保存

原理圖的制作

原理圖庫的運用

庫是畫原理圖必備的應用，Altium Designer自帶的庫中存有一定量的元器件封裝，可通過添加庫操作獲得本地下載的元器件封裝，方便取用，具體操作如下：
打開庫（Components)

選擇安裝，找到封裝庫的位置，批量選擇后選擇“打開”
關閉視窗，庫就存好了

呼叫元器件庫的操作也很簡單，以取用STM32f103C8T6芯片為例：
先找到元器件對應的庫，然后在當中找到要使用的元器件

單擊可看到該元器件的原理圖
注意！部分元器件由多部分組成，在呼叫時需要把把各個部分分別呼叫

雙擊或直接拖動可以把元器件圖放入原理圖中

元器件屬性的修改和網路標簽的使用

我們從庫中得到的元器件是一個模板元器件，名稱、內容都需要我們自行更改
雙擊元器件打開屬性
Designator–元件號，用于在PCB板上辨認位置
Comment–注釋，指元器件的規格，呼叫的情況下不做更改

網路標簽是PCB板制作程序中最重要的一環，決定了整個電路的導通，和功能實作
我們在線中找到網路標簽，然后將標簽放置在引腳邊上（對于較短的引腳，可以用線將其延長），并對網路標簽重命名，用于為不同的電路創建網路，命名內容視實作的功能而定

如何自己設計元器件封裝

匯入的庫總是存在一定的局限性，隨著做板子的經歷增加，總會需要匯入自己制作的元器件封裝，
封裝的元器件需要制作原理圖和對應的模型，3d的模型可以通過嘉立創商城或其他網站進行下載導用，而2d的模型則需要新建PCB元件庫，在庫中進行編輯，同理，元器件的原理圖也需要新建原理圖庫進行制作
制作pcb庫，首先要放置需要用到的焊盤，選擇并放置焊盤，對焊盤的大小和形狀進行定義，
之后對焊盤進行填充，此時需要注意焊盤和填充區域都要在Top Layer/Bottom Layer層進行編輯

完成填充后，將多余的填充區域去除，在Top Overlay層用線勾出元器件形狀
然后在PCB Library中對該元器件進行重命名，同時，在庫中選擇Add，可以給元器件庫添加新的元器件
原理圖庫的制作也比較方便：選用矩形確定形狀，用引腳在合適的地方連接矩形，對引腳的屬性進行定義
Designator–元件號，用于和pcb庫中的模型對應
Name–引腳名，用于注明引腳的作用
原理圖庫和PCB庫完成后，我們還需要將他們聯系在一起：在原理圖庫下方的Editor中選擇Add Footprint,通過直接輸入名稱或者在庫路徑中找到PCB庫的位置，確定即可將原理圖庫和PCB庫聯系在一起

完成上述操作后，我們就可以在庫中對自己封裝的元器件進行呼叫了

制作原理圖會遇到的問題及解決方法

1.操作經驗少，制作速度慢，做出來效果差
解決方法：利用好快捷鍵和便捷工具列

制作原理圖所需要用到的基本上都集成在這里了
右鍵上方的黑色區域選擇Customize—網路，可以自定義在原理圖使用的快捷鍵

2.出現波浪紅線（報錯）
解決方法：問題在于元器件重名或者網路標簽缺失，排查同時出現波浪線的地方，對元器件名進行更改以及檢查網路標簽是否有缺失，進行補充

以這個micro-USB區塊為例，在電阻處出現了波浪線，可發現是由上下兩個電阻重名引發的，修改電阻的名稱即可解決，
在正確繪制原理圖后，我們可以通過磁區塊放置以及用線（注意應用畫圖的線而不是連接元器件的線）分隔完善原理圖的布局
3.如何確認各個元器件采用哪種元器件封裝
選擇報告—Bill of Materials即可在Footprint列進行查看
如要修改，則需要在原理圖中選擇相應元器件在屬性中進行更改

完成一系列操作后，一份原理圖就完成了

完成原理圖后匯入PCB

完成了第一部分后，我們就要向第二部分發起進攻了，保存完成的原理圖，確認之前創建的原理圖和PCB都保存在專案中之后，選擇設計—Update把原理圖轉化為PCB圖

在彈出的界面中選擇驗證變更，無報錯后選擇執行變更（注意：若此步出現報錯，則可通過報錯內容檢查對應區塊出現的錯誤進行排除）

成功執行變更后，就能得到這樣的效果

PCB的制作

元器件的布局

終于到了制作PCB板的時候了，首先要做的是把元器件盡可能合理的布局在PCB板上，根據PCB板的用途而初步決定PCB板的大小，把網路標簽最多最復雜的芯片首先布局
在原理圖中框選一個區塊，可以在PCB圖中把這個區塊對應的元器件同時拖動，盡量把同一個區域的元器件放在一個位置，這樣可以大大降低之后布線的難度

由于我們最常用的是雙面板，我們可以通過屬性將元器件的層改為Bottom Layer來把元器件放到反面，更常用的，我們可以選擇一批要放到背面的元器件，選擇編輯—移動—翻轉選擇來改變元器件所在的層

按shift多選元器件，右鍵對齊可以讓布局更加合理（也可通過更改坐標達到效果）

通過雙擊在右側屬性中更改旋轉方向，也可通過設定中修改旋轉角度實作更精準的旋轉
同樣的，可以在Customize中給PCB制作程序設一系列快捷鍵方便操作，途徑同上，不再贅述

規則的制定

此時我們發現拖進來的芯片各個焊盤之間出現大量綠點，這是違反規則的意思，所以我們需要通過制定規則來避免這一問題
打開設計—規則

比較需要用到的是當中的Clearance(線間距)和Width（線寬）


根據打板廠家的要求更改規則，例如嘉立創的最小加工要求為雙面板線間距0.1mm以上，約5mil，故設成6mil就可以避免了

可以看到在更改規則后，綠點就沒有了

互動式布線

在完成了布局后，應該會得到這樣的情況

可以看到有眾多的白線連接著整塊PCB板的各處，這些白線其實就代表著各不相同的網路，而我們下一步要做的就是通過互動式布線（在便捷工具列中）將白線代替掉
在連執行緒序中，最好先隱藏網路線和地線，優先連接功能模塊，因為網路線和地線需要連的內容較長，放在最后可以降低連線難度

點擊相應的網路即可隱藏，顯示方法相同

打孔

連線的程序就好比連連看，比較輕松有趣，但不同的是，當我們遇到兩條白線相交時，繞開并不是一個很好的選擇，更多時候我們會用到打孔把導線導到反面通過交叉區域

此時，網路SWCLK的兩個焊盤的白線被已經連接完畢的其他網路阻擋了直連的路，我們在阻擋部分的兩端各放置一個過孔（便捷工具列），修改過孔的尺寸，一般設為外徑20mil,內徑10mil就可以了

在下方層選擇中到Bottom Layer層，再用互動式布線，我們會發現，布出的線變成了藍色，這指把這部分的線布在了反面，用藍線連接兩端的過孔就完成了連線

最后出來就是這樣的（可以通過數字鍵2,3切換視圖模式）

可以發現我的板上還有個別白線還空著沒連，白線全部屬于GND網路，至于為什么會留下一部分我等下就會提到

板子形狀的確定

接下來要做的是確定PCB板的形狀
切換到Mechanicalcl 1層，用線（注意是畫圖用線不是互動式布線）圍出板子的形狀

完成后，選擇設計—板子形狀—按照選擇物件定義，點確認就可以完成切割

完成切割后的PCB板：

鋪銅的有效利用

萬事具備，只欠鋪銅，是時候回收之前的伏筆了
鋪銅最大的作用在于降低地線阻抗，鋪銅的時候，我們可以設定鋪的銅的網路來讓銅區域和未連接的部分相連，達到自然導線的效果，
在Top Layer層選擇鋪銅，框選覆寫需要補充網路的部分，也可直接全板覆寫，雙擊鋪銅的區域，在右側屬性中選擇Net為GND，或根據需要更改，在Bottom Layer層中重復相同的操作

完成鋪銅后，我們就會發現，原本未連接的白線就沒有了，這個時候，我們的PCB板制作就大功告成了

3d預覽（按3，按V—B可以翻轉）

把完成的.pcb檔案保存，在嘉立創下單助手或其他打板途徑上傳pcb檔案，下單就可以得到屬于自己的PCB電路板啦
之后就是焊板子了

隨便匯入一個大佬的程式~

PCB制作程序中可能會遇到的問題及解決方法

1.在鋪銅完更改網路后PCB板上出現了大片的綠點
解決方法：在更改完網路后在屬性上方點擊Repour

2.無法確認自己是否把所有網路連接完畢
解決方法：
選擇報告—板資訊

勾選最后一項Routing Information后確定

此處若不為100%則代表白線未連接完，需去掉鋪的銅后對PCB板進行修改

3.得到的板子上不知道每個引腳對應什么
解決方法：為了更方便的焊板子以及日常使用，我們會通過添加絲印來標識需要的引腳
在Top Overlay層/Bottom Overlay層上輸入文字即可進行標識

祝大家PCB越畫越好看~